发明专利 已授权

划片机刀片主轴结构

📄 申请号:CN202210041980.4 📄 发布日:2026/07/10

著录项目信息

申请日
2022-01-14
公开号
CN114352704B
公开日
2024-03-15
申请人
广州华速信息技术有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体晶圆切割, 芯片封装, 精密加工, 电子元器件制造

摘要

本发明公开了划片机刀片主轴结构,包括壳体、转轴和排气挤压装置,转轴转动连接在壳体内,且能沿沿其轴向前后移动。壳体的前端设置有套接在转轴外的角接触球轴承。排气挤压装置包括固定在壳体前端的前壳,转轴的一端延伸出前壳,转轴位于前壳内的部分沿周向设置有凸环,凸环的前端与前壳的前壁间留有气压腔,气压腔通过前壳上的进气通道与壳体上的进气孔连通,凸环在气压腔内的气体压力推动下移动以压紧角接触球轴承,且气压腔内的气体能从转轴与前壳间的第一间隙和凸环与前壳间的第二间隙溢出前壳。成本低的同时,密封性高,转轴的稳定性和精密型都存在大幅度的提高。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN114352704B

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该专利的转让价格是多少?

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20250502
?? 专利权的转移 :
20240315
✅ 授权
20220503
?? 实质审查的生效 :
20220415
📄 公开
议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:43 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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