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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202210041980.4 | 专利名称: | 划片机刀片主轴结构(半导体 芯片 集成电路 电路板 pcb板 贴片机 切片机) |
申请日: | 2022-01-14 | 申请/专利权人 | 深圳特斯特半导体设备有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省深圳市坪山区龙田街道老坑社区锦绣中路9号兴源鼎新科技园厂房1栋601-10 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | F16H57/00分类检索 机械制造专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2024-03-15 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN114352704B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明公开了划片机刀片主轴结构,包括壳体、转轴和排气挤压装置,转轴转动连接在壳体内,且能沿沿其轴向前后移动。壳体的前端设置有套接在转轴外的角接触球轴承。排气挤压装置包括固定在壳体前端的前壳,转轴的一端延伸出前壳,转轴位于前壳内的部分沿周向设置有凸环,凸环的前端与前壳的前壁间留有气压腔,气压腔通过前壳上的进气通道与壳体上的进气孔连通,凸环在气压腔内的气体压力推动下移动以压紧角接触球轴承,且气压腔内的气体能从转轴与前壳间的第一间隙和凸环与前壳间的第二间隙溢出前壳。成本低的同时,密封性高,转轴的稳定性和精密型都存在大幅度的提高。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |