发明专利已授权

适用于机群式分布的自动化划片机

📄 申请号：CN202210042973.6 📄 发布日：2026/07/10

著录项目信息

申请日

2022-01-14

公开号

CN114406879B

公开日

2023-03-21

申请人

广州华速信息技术有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B24B27_06

IPC 分类号

B24B27_06 , B24B41_00 , B24B41_04 , B24B41_06 , B24B49_00 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备精密加工设备自动化控制系统

应用场景

半导体芯片制造, 晶圆切割, 集成电路封装, 光伏电池加工, 电子元器件制造

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摘要

本发明公开了一种适用于机群式分布的自动化划片机，包括机台，机台上依次设有上下料机构、划片机构及载片平台，载片平台能在移动机构作用下在上下料机构、划片机构之间往复移动。上下料机构包括上下料工位、理料工位、移料组件，上下料工位、理料工位分设在载片平台的两侧，移料组件用以在上下料工位、理料工位、载片平台之间取放工件。划片机构包括能相向或背向移动的两组升降主轴划片组件，两组升降主轴划片组件能同时对位于载片平台上的工件进行划片切割。本发明的自动化划片机在实现自动上下料功能的同时，能对工件进行高精度定位，而且能有效提高加工效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20250425

?? 专利权的转移：

20230321

✅ 授权

20220520

?? 实质审查的生效：

20220429

📄 公开

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当前第 / 件

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