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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202211305249.4 | 专利名称: | 一种应用于陶瓷基板的化学镍金工艺 |
申请日: | 2022-10-24 | 申请/专利权人 | 深圳创智芯联科技股份有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省深圳市宝安区新安街道留仙二路中粮商务公园1栋14楼1403A |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | H05K3/02 分类检索 |
公开/公告日: | 2022-12-23 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN115515327A | 交易状态: | 已转让 搜索相似专利 |
浏览量: | 90 | 所属领域: | 半导体 电力电子电路专利转让搜索 |
摘 要:本发明涉及陶瓷基板技术领域,具体涉及一种应用于陶瓷基板的化学镍金工艺,包括如下步骤:步骤一:首先在陶瓷基板上制作线路,陶瓷基板沉积金属层,通过刻蚀得到具有连通线路的陶瓷基板;步骤二:采用光刻胶涂敷在陶瓷基板上,选用线路配合的模板进行光固化;步骤三:通过清洗去除陶瓷基板上多余的光刻胶,形成具有线路掩膜的镀镍基板;步骤四:通过研磨祛除多余的光刻胶,并得到具有一定粗糙度的金属面进行电镀镍金;步骤五:电镀作为镍靶材的钯合金,钯合金中掺入质量比0.2%‑0.4%的稀土元素;步骤六:激发钯合金,在钯合金外进行化学镀镍,通过还原渡镍液中的氧化镍在金属面上形成镍镀层;步骤七:去除覆盖的光刻胶以及多余的镍层。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2024/12/27 | 授权 | |
2024/12/17 | 专利申请权的转移 | 登记生效日: 2024.12.01 申请人由深圳创智芯联科技股份有限公司变更为苏州东福来机电科技有限公司 国家或地区由中国变更为中国 地址由518101 广东省深圳市宝安区新安街道留仙二路中粮商务公园1栋14楼1403A变更为215316 江苏省苏州市昆山市玉山镇益胜路109号 |
2023/01/10 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H05K 3/02 专利申请号: 202211305249.4 申请日: 2022.10.24 |
2022/12/23 | 公开 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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