发明专利已授权

一种应用于陶瓷基板的化学镍金工艺

Name: 一种应用于陶瓷基板的化学镍金工艺
Brand: 苏州东福来机电科技有限公司
SKU: 2022113052494
Availability: InStock

📄 申请号：CN202211305249.4 📄 发布日：2024/10/31

著录项目信息

申请日

2022-10-24

公开号

CN115515327A

公开日

2022-12-23

申请人

苏州东福来机电科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H05K3_02

IPC 分类号

H05K3_02 , C23C28_02 , C23C18_50 , C23C18_18 , C25D3_56 , C23C18_48 , C23C14_18 , C23C14_34 ,

技术画像

所属领域

半导体半导体电力电子电路

应用场景

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摘要

本发明涉及陶瓷基板技术领域，具体涉及一种应用于陶瓷基板的化学镍金工艺，包括如下步骤：步骤一：首先在陶瓷基板上制作线路，陶瓷基板沉积金属层，通过刻蚀得到具有连通线路的陶瓷基板；步骤二：采用光刻胶涂敷在陶瓷基板上，选用线路配合的模板进行光固化；步骤三：通过清洗去除陶瓷基板上多余的光刻胶，形成具有线路掩膜的镀镍基板；步骤四：通过研磨祛除多余的光刻胶，并得到具有一定粗糙度的金属面进行电镀镍金；步骤五：电镀作为镍靶材的钯合金，钯合金中掺入质量比0.2％‑0.4％的稀土元素；步骤六：激发钯合金，在钯合金外进行化学镀镍，通过还原渡镍液中的氧化镍在金属面上形成镍镀层；步骤七：去除覆盖的光刻胶以及多余的镍层。

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20241227

✅ 授权

20241217

⏳ 专利申请权的转移：

20230110

?? 实质审查的生效：

20221223

📄 公开

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