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摘 要:本发明涉及陶瓷基板技术领域,具体涉及一种应用于陶瓷基板的化学镍金工艺,包括如下步骤:步骤一:首先在陶瓷基板上制作线路,陶瓷基板沉积金属层,通过刻蚀得到具有连通线路的陶瓷基板;步骤二:采用光刻胶涂敷在陶瓷基板上,选用线路配合的模板进行光固化;步骤三:通过清洗去除陶瓷基板上多余的光刻胶,形成具有线路掩膜的镀镍基板;步骤四:通过研磨祛除多余的光刻胶,并得到具有一定粗糙度的金属面进行电镀镍金;步骤五:电镀作为镍靶材的钯合金,钯合金中掺入质量比0.2%‑0.4%的稀土元素;步骤六:激发钯合金,在钯合金外进行化学镀镍,通过还原渡镍液中的氧化镍在金属面上形成镍镀层;步骤七:去除覆盖的光刻胶以及多余的镍层。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202211305249.4 | 专利名称: | 一种应用于陶瓷基板的化学镍金工艺 |
申请日: | 2022-10-24 | 申请/专利权人 | 深圳创智芯联科技股份有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省深圳市宝安区新安街道留仙二路中粮商务公园1栋14楼1403A |
专利状态: | 授权未缴费 查询审查信息 | 分类号: | H05K3/02 半导体 电力电子电路 |
公开/公告日: | 2022-12-23 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN115515327A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |