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摘 要:本发明涉及封装设备技术领域,且公开了一种COB封装设备,包括箱体,所述箱体上方设有输送部,所述输送部的上方设有拉胶封装部,所述输送部包括输送带和第一立座,所述输送带通过第一立座固定安装在箱体的上表面上,所述拉胶封装部的相对两侧均安装有支架,所述支架固定安装在箱体的上表面上,所述拉胶封装部包括封装机体、侧板和涂胶辊体。本发明将需要封装的COB灯带放置在输送部上,工作的输送部带动COB灯带依次经过梳料滚筒、拉胶封装部和梳料滚筒,由于梳料滚筒上开设有若干个环槽,梳料滚筒的环槽与涂胶辊体的环槽对应分布,从而实现经过两个梳料滚筒的COB灯带上排列的灯组与涂胶辊体的环槽对应,避免COB灯带偏移。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202311843649.5 | 专利名称: | 一种COB封装设备 |
申请日: | 2023-12-29 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L33/52搜分类 芯片 封装技术 PCB板 电路板搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |