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24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN202311843649.5 | 专利名称： | 一种COB封装设备 |
| 申请日： | 2023-12-29 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L33/52 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 75 | 所属领域： | 芯片 封装技术 PCB板 电路板 封装设备专利转让搜索 |
摘 要：本发明涉及封装设备技术领域，且公开了一种COB封装设备，包括箱体，所述箱体上方设有输送部，所述输送部的上方设有拉胶封装部，所述输送部包括输送带和第一立座，所述输送带通过第一立座固定安装在箱体的上表面上，所述拉胶封装部的相对两侧均安装有支架，所述支架固定安装在箱体的上表面上，所述拉胶封装部包括封装机体、侧板和涂胶辊体。本发明将需要封装的COB灯带放置在输送部上，工作的输送部带动COB灯带依次经过梳料滚筒、拉胶封装部和梳料滚筒，由于梳料滚筒上开设有若干个环槽，梳料滚筒的环槽与涂胶辊体的环槽对应分布，从而实现经过两个梳料滚筒的COB灯带上排列的灯组与涂胶辊体的环槽对应，避免COB灯带偏移。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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