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摘 要:本发明公开了一种半导体芯片生产用模块化化学气相沉积反应器,包括底座,所述底座的底部固定安装有气缸,所述底座的顶部固定安装有对称设置的两个中空滑杆,两个所述中空滑杆的顶部固定安装有同一个化学气相沉积反应箱,所述化学气相沉积反应箱的底部开设有槽孔,两个所述中空滑杆上滑动套装有同一个升降台。本发明不仅能够对不同宽度的芯片进行夹紧固定,满足了不同宽度芯片的化学气相沉积反应需求,适用范围广,同时能够在完成化学气相沉积反应后对尾气管道内壁上的凝结物进行自动刮除,无需人工后续进行清理,保证了尾气管道的使用效果,使用方便,还能够有效的避免凝结物堆积过多影响尾气管道的使用,提高了工作效率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202210275329.3 | 专利名称: | 一种半导体芯片生产用模块化化学气相沉积反应器 |
申请日: | 2022-03-21 | 申请/专利权人 | 黄特伟 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省江门市恩平市龙泉路22号 |
专利状态: | 授权未缴费 查询审查信息 | 分类号: | C23C16/458搜分类 半导体 导体芯片搜索 |
公开/公告日: | 2022-12-27 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN115522182A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |