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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202321568982.5 | 专利名称: | 一种半导体薄膜退火装置 |
申请日: | 2023-06-19 | 申请/专利权人 | 重庆理工大学 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 重庆市巴南区红光大道69号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67分类检索 半导体专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2024-01-09 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN220324417U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开了一种半导体薄膜退火装置,包括型材支架,该型材支架上连接有退火腔体,退火腔体从外向内依次包括外管、内管和样品放置管,外管和所述内管的两端分别通过端盖将外管和内管封闭,内管和样品放置管之间的空间沿样品放置管的外周均匀分布有碘钨灯,样品放置管的一端通过进气管道与气体缓冲罐连通,样品放置管的另一端通过第一管接头与管道风机连通,第一管接头上连接样品放置杆,且样品放置杆能够随管道风机的移动伸进或伸出样品放置管。本方案采用了与样品放置管同轴的样品放置杆,既可以为矩形样品做热处理,同时也能够为圆管形样品做热处理,避免了传统矩形退火设备的四周形热源仅能为矩形样品做热处理的缺点。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |