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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202320317458.4 | 专利名称: | 一种用于含电容球珊阵列封装的植球工装 |
申请日: | 2023-02-27 | 申请/专利权人 | 成都鑫巨迅电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 四川省成都市青白江区利民路880号5栋2层 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67分类检索 其他专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2023-07-07 | 转让价格: | 1500.0元 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN219321307U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型涉及一种用于含电容球珊阵列封装的植球工装,包括由相互拼接构成植球工装的第一模具、第二模具以及植球限位组件具,第一模具和第二模具共同限定的植球空间中设置有封装基板;植球限位组件可拆卸地覆盖在封装基板的待植球表面,植球限位组件包括相互重叠的第一钢网和第二钢网,根据封装基板的电容位置和待植球点位进行开孔的第一钢网限位安装在封装基板的待植球表面上,第二钢网按照其能够对电容位置进行遮挡而仅暴露植球点位的方式安装在第一钢网远离封装基板的表面。本实用新型通过设置多层级的植球限位组件,使得其能够更好地满足带电容的封装基材的植球加工需求,使得焊球的定位更加准确,提高了植球效率和质量。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |