实用新型 已授权

一种具有防护结构的芯片制造用切割装置

📄 申请号:CN202323451808.5 📄 发布日:2025/10/15

著录项目信息

申请日
2023-12-18
申请人
刘可可
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

芯片制造, 晶圆切割, 半导体封装, 集成电路制造

摘要

本实用新型公开了一种具有防护结构的芯片制造用切割装置,包括底座,所述底座顶部的后侧固定连接有仪器板,底座的顶部固定连接有支撑块,仪器板的顶部固定安装有冲压机。本实用新型首先由冲压机带动切刀下移中带动压紧板压紧在支撑块顶部的芯片电阻上,然后由切刀的持续下移而移动块带动固定杆在稳定块的内部竖向滑动,使推动弹片持续对移动块和固定杆施加压紧力,使压紧板的底部持续将芯片电阻压紧在支撑块的顶部被切刀切割,切割中不易发生移位,从而具备了防止切割中移位的优点,替代了现有芯片电阻切割中没有对其进行防护的结构,不能防止芯片电阻切割中发生移位的方式,提高了芯片电阻切割中的稳定性。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

……

……

图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (B28D5_04)

B28D5_00 B28D5_02 B28D5_04 覆盖3个领域
议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:68 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

资金托管 权属尽调 包过户
🏢 淄博智来知识产权服务有限公司
✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)
王**¥-10万
李** 企业¥-8万
陈**¥-3万
查看全部出价