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| 专利/申请号： | CN202323451808.5 | 专利名称： | 一种具有防护结构的芯片制造用切割装置 |
| 申请日： | 2023-12-18 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B28D5/04 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 10 | 所属领域： | 电子设备和元器件专利转让搜索 |
应用场景：芯片封装测试环节的晶圆切割；防止切割过程中产生的碎屑污染及设备损伤
摘 要：本实用新型公开了一种具有防护结构的芯片制造用切割装置，包括底座，所述底座顶部的后侧固定连接有仪器板，底座的顶部固定连接有支撑块，仪器板的顶部固定安装有冲压机。本实用新型首先由冲压机带动切刀下移中带动压紧板压紧在支撑块顶部的芯片电阻上，然后由切刀的持续下移而移动块带动固定杆在稳定块的内部竖向滑动，使推动弹片持续对移动块和固定杆施加压紧力，使压紧板的底部持续将芯片电阻压紧在支撑块的顶部被切刀切割，切割中不易发生移位，从而具备了防止切割中移位的优点，替代了现有芯片电阻切割中没有对其进行防护的结构，不能防止芯片电阻切割中发生移位的方式，提高了芯片电阻切割中的稳定性。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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