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专利详情
实用新型
已授权
一种具有防护结构的芯片制造用切割装置
📄 申请号:CN202323451808.5
📄 发布日:2025/10/15
著录项目信息
申请日
2023-12-18
申请人
刘可可
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
B28D5_04
IPC 分类号
技术画像
所属领域
半导体制造设备
半导体制造设备
芯片切割设备
半导体封装设备
应用场景
芯片制造, 晶圆切割, 半导体封装, 集成电路制造
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摘要
本实用新型公开了一种具有防护结构的芯片制造用切割装置,包括底座,所述底座顶部的后侧固定连接有仪器板,底座的顶部固定连接有支撑块,仪器板的顶部固定安装有冲压机。本实用新型首先由冲压机带动切刀下移中带动压紧板压紧在支撑块顶部的芯片电阻上,然后由切刀的持续下移而移动块带动固定杆在稳定块的内部竖向滑动,使推动弹片持续对移动块和固定杆施加压紧力,使压紧板的底部持续将芯片电阻压紧在支撑块的顶部被切刀切割,切割中不易发生移位,从而具备了防止切割中移位的优点,替代了现有芯片电阻切割中没有对其进行防护的结构,不能防止芯片电阻切割中发生移位的方式,提高了芯片电阻切割中的稳定性。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
一种基于五金件加工用焊接装置
当前第 / 件
一种方便调节的五金件加工用夹具
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B28D5_00
B28D5_02
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