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摘 要:本实用新型涉及半导体技术领域,尤其涉及一种半导体晶圆夹持装置,内设有固定架,固定架左端面上侧固定设有连接架,连接架左端面固定设有限位块,本实用新型是通过打开通止气阀,在外界的气管通气后将气体输送至夹持膨胀腔内,使得夹持膨胀腔下壁开始膨胀,从而与晶圆完美贴合并将晶圆夹持,夹持后闭合通止气阀,此时工作人员即可将晶圆进行取出并夹持,晶圆依靠与弹性夹持块的摩擦力和夹持膨胀腔的膨胀完成夹持工作,从而在满足夹持所需力的情况下,也不会出现因夹持力过大而导致晶圆破碎的情况出现。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202323240678.0 | 专利名称: | 一种半导体晶圆夹持装置 |
申请日: | 2023-11-30 | 申请/专利权人 | 重庆麦柯思硕通信科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 重庆市南岸区弹子石新街59号3栋2-1号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/687搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2024-08-13 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN221529913U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2024/08/13 | 授权 |