一种晶圆封装结构的制造方法

摘     要：本发明提供了一种晶圆封装结构的制造方法，其特征在于，包括：（1）提供半导体衬底，具有相对的上表面和下表面，所述上表面具有多个焊盘（；2）形成覆盖所述上表面的阻焊层，所述阻焊层漏出所述多个焊盘，并且漏出上表面的边缘位置；（3）在所述多个焊盘上形成多个焊球；（4）在所述上表面的未被阻焊层覆盖的边缘位置上形成围绕所述阻焊层的金属导热层；（5）形成连接所述金属导热层并贯通所述上表面和下表面的多个导热通孔；（6）形成覆盖所述下表面的散热层。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2018/12/04	授权
  2018/11/09	专利申请权的转移	登记生效日: 2018.10.23 申请人由南通沃特光电科技有限公司变更为江苏联友科研仪器有限公司 地址由226300 江苏省南通市南通高新区新世纪大道266号科技之窗变更为226600 江苏省南通市海安市城东镇晓星大道8号
  2017/03/22	实质审查的生效	IPC(主分类): H01L 21/48 专利申请号: 201611058185.7 申请日: 2016.11.27
  2017/02/22	公开