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摘 要:本发明公开一种高温微压压力传感器,包括传感器芯片、左侧补偿电路、右侧补偿电路、供电电极对、信号检测引出电极对、底部支撑层及外围封装;传感器芯片包括由下至上依次叠置的硅底层、二氧化硅绝缘层、碳化硅顶层,以及最上层的腔体密封层;底部支撑层位于传感器芯片底部,且中间设有通气孔;外围封装包括不锈钢底部和塑料外壳,二者结合,将传感器芯片罩设起来。此种结构在基于MEMS技术的基础上,显著地提高了高温环境下传感器测量的灵敏度、线性度与准确性,能够在高温微压条件下对0‑1kPa范围内气压实现高精度测量。本发明还公开一种高温微压压力传感器的制作方法及测量系统。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201910095101.4 | 专利名称: | 一种高温微压压力传感器及其制作方法、测量系统 |
申请日: | 2019-01-31 | 申请/专利权人 | 南京信息工程大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省南京市江北新区宁六路219号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G01L9/06搜分类 传感器搜索 |
公开/公告日: | 2024-02-13 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN109738109B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |