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24小时咨询热线摘 要：本实用新型提供一种用于半导体晶圆加工的手持装置，涉及晶圆加工技术领域，以解决现有不方便工作人员进行手持的问题，包括半导体晶圆存放组件；所述防护组件安装在半导体晶圆存放组件的前侧；所述手持组件安装在半导体晶圆存放组件上；所述半导体晶圆支撑板共设有一排，且一排半导体晶圆支撑板固定安装在半导体晶圆存放壳体的内部；所述橡胶保护垫A共设有两个，且两个橡胶保护垫A固定安装在半导体晶圆存放壳体的底部；该用于半导体晶圆加工的手持装置，当工作人员向上拉动手持把手时，两个限位插杆插入在两个限位通孔中，对弧形防护罩起到了限位作用，避免了弧形防护罩打开，提高了半导体晶圆的手持效果。
著 录 项：
| 专利/申请号： | CN202322769506.6 | 专利名称： | 一种用于半导体晶圆加工的手持装置 |
| 申请日： | 2023-10-16 | 申请/专利权人 | 浙江曜创科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 浙江省金华市中国(浙江)自由贸易试验区金华市义乌市稠江街道杨村路300号高创园10号楼6楼(自主申报) |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L21/673搜分类 半导体搜索 |
| 公开/公告日： | 2024-07-12 | 转让价格： | 面议 |
| 公开/公告号： | CN221327665U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2024/07/12 | 授权 |
