一种能够对多尺寸半导体晶圆承载的装置

摘     要：本实用新型提供一种能够对多尺寸半导体晶圆承载的装置，涉及晶圆承载技术领域；以解决现有的能够对多尺寸半导体晶圆承载的装置，不具备承载压力检测结构，晶圆承载限位容易碎裂的问题；包括安装支撑部；所述安装支撑部上固定连接有吸盘连接部；其特征在于：安装支撑部上安装有尺寸适配件；所述安装支撑部上固定连接有吸风辅助件；所述安装支撑部上固定连接有四个支撑压力检测件；可以实现辅助进行吸盘支撑连接，可以有效的保证支撑安全性防护效果，避免导致晶圆碎裂，可以实现多尺寸适配，有效的保证晶圆直径适配性，有效的保证晶圆支撑稳定性，采用夹持适配橡胶垫可以实现缓冲支撑，可以保证晶圆定位稳定。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2024/07/12	授权