实用新型已授权

一种半导体加工钻孔机构

📄 申请号：CN202322469086.X 📄 发布日：2026/03/16

著录项目信息

申请日

2023-09-12

公开号

CN221187147U

公开日

2024-06-21

申请人

山东海鲲数控设备有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B28D5_02

IPC 分类号

B28D5_02 , B28D7_04 , B28D7_00 ,

技术画像

所属领域

半导体加工设备半导体加工设备机械加工设备精密钻孔技术

应用场景

半导体制造, 晶圆加工, 集成电路制造, 电子元器件加工, 精密机械加工

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摘要

本实用新型公开了一种半导体加工钻孔机构，包括底座，所述底座上表面一端设置有立柱，所述立柱一侧设置有升降组件，所述升降组件一端设置有驱动电机，所述驱动电机输出轴一端设置有连接件，所述连接件下端可拆卸安装有钻头，所述底座上表面开设有槽口，所述槽口内设置有滑柱，所述底座上表面设置有调节组件，所述调节组件下表面设置于滑柱外表面，所述调节组件上表面滑动安装有夹持组件，本实用新型具备根据使用情况启动升降组件带动驱动电机、连接件和钻头同时下降，进行位置调整，再启动驱动电机使钻头进行转动，对半导体进行打孔，从而达到了方便根据打孔的深度进行高度调节，来对打孔深度进行调节的效果，提高实用性的优点。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20240621

✅ 授权

一种中药洗发水灌装密封检测装置

当前第 / 件

一种具有冷却效果的电池原料加工设备

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：62 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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📊 出价记录 (3条)

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