一种半导体加工钻孔机构

摘     要：本实用新型公开了一种半导体加工钻孔机构，包括底座，所述底座上表面一端设置有立柱，所述立柱一侧设置有升降组件，所述升降组件一端设置有驱动电机，所述驱动电机输出轴一端设置有连接件，所述连接件下端可拆卸安装有钻头，所述底座上表面开设有槽口，所述槽口内设置有滑柱，所述底座上表面设置有调节组件，所述调节组件下表面设置于滑柱外表面，所述调节组件上表面滑动安装有夹持组件，本实用新型具备根据使用情况启动升降组件带动驱动电机、连接件和钻头同时下降，进行位置调整，再启动驱动电机使钻头进行转动，对半导体进行打孔，从而达到了方便根据打孔的深度进行高度调节，来对打孔深度进行调节的效果，提高实用性的优点。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注