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| 专利/申请号： | CN202322469086.X | 专利名称： | 一种半导体加工钻孔机构 |
| 申请日： | 2023-09-12 | 申请/专利权人 | 山东海鲲数控设备有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 山东省枣庄市滕州市经济开发区龙泉南路5188号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B28D5/02 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-06-21 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN221187147U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 26 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种半导体加工钻孔机构，包括底座，所述底座上表面一端设置有立柱，所述立柱一侧设置有升降组件，所述升降组件一端设置有驱动电机，所述驱动电机输出轴一端设置有连接件，所述连接件下端可拆卸安装有钻头，所述底座上表面开设有槽口，所述槽口内设置有滑柱，所述底座上表面设置有调节组件，所述调节组件下表面设置于滑柱外表面，所述调节组件上表面滑动安装有夹持组件，本实用新型具备根据使用情况启动升降组件带动驱动电机、连接件和钻头同时下降，进行位置调整，再启动驱动电机使钻头进行转动，对半导体进行打孔，从而达到了方便根据打孔的深度进行高度调节，来对打孔深度进行调节的效果，提高实用性的优点。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2024/06/21 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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