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摘 要:本发明提供一种热板结构,包括:热腔体,热腔体由底板、侧板以及加热顶板围成,热腔体内填充有液体传热介质;加热装置,用于对液体传热介质进行加热,藉由液体传热介质对加热顶板进行传热,以提高加热顶板的受热均匀性;以及顶板温度探测器,设置于加热顶板中,用以监测加热顶板的温度并反馈至控制器,控制器基于温度控制加热装置的发热功率。本发明通过在热板中间设计一个热腔体,热腔体充满液体传热介质,在该热腔体中设置加热线圈与温度控制器,通过线圈对液体传热介质加热后间接传热至加热顶板,可以使加热顶板的温度更加均匀,提高控制精度,使晶圆上的图形线宽更加均匀,提高工艺良率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201810289841.7 | 专利名称: | 热板结构 |
申请日: | 2018-04-03 | 申请/专利权人 | 德淮半导体有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67搜分类 半导体制造设备 加热热度均匀性热板 光刻工艺 微电子机械系统搜索 |
公开/公告日: | 2020-11-27 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN108538760B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |