一种半导体芯片密封结构

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摘     要：本实用新型涉及半导体芯片技术领域，且公开了一种半导体芯片密封结构，包括主板和芯片，所述芯片的顶部设置有密封结构，密封结构包括有卡接框，所述卡接框的内侧设置有密封圈，卡接框安装在芯片的周围，所述密封圈与芯片的周围接触，所述卡接框的四角设置有铆钉，所述卡接框通过铆钉与主板的顶部固定连接，通过铆钉可以将卡接框紧密安装在主板上。本实用新型通过在芯片的顶部设置卡接框，并且在卡接框的内侧设置密封圈，从而当安装芯片完成之后，再将卡接框安装在芯片上，从而让密封圈与芯片顶部的周围接触，从而达到密封的作用，解决了现有技术紧紧通过密封胶密封、密封性能不好的问题，即使长时间使用之后，密封的性能也不会有很大的变化。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

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