一种高隔热性半导体芯片

摘     要：本实用新型涉及半导体芯片技术领域，且公开了一种高隔热性半导体芯片，包括主板和芯片，所述芯片的外部设置有隔热结构，隔热结构包括隔热罩，隔热罩覆盖在芯片的顶部，隔热罩的顶部设置有隔热片，所述隔热片固定连接在隔热罩的顶部，所述隔热片与隔热罩的顶部之间设有间隙，主板的上表面固定连接有安装座，所述芯片的底部卡接设置在安装座的内部。本实用新型通过在芯片的顶部设置隔热罩，从而可以隔绝大部分的其他零件产生的热量，让芯片正常运转，并且在隔热罩的顶部还设置有隔热片，从而可以进一步提高隔热的性能，让热量与隔热罩的外壁不会接触，解决了现有技术芯片隔热性能不好的问题。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注