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本实用新型公开了一种硅片加工装置，包括按硅片移动方向依次连接的脱胶系统、插片系统和清洗系统；脱胶系统与插片系统间设有硅片转运机构；硅片转运机构包括脱胶工装和三轴机械手；脱胶工装包括框架，设于框架内的夹紧件，夹紧件能沿框架上的第一预设路径滑动，设于框架内且位于夹紧件下方的承托件，承托件能沿框架上的第二预设路径滑动，设于框架端部用于控制夹紧件和承托件移动的开合机构，分别设置于框架和开合机构上的第一杆和第二杆，三轴机械手能通过第一杆转运闭合状态的脱胶工装，能通过第二杆开启并转运脱胶工装。该硅片加工装置能够将脱胶、插片、清洗多个工艺段连接形成自动化操作，减少工人的工作量，提高加工效率，降低加工成本。

本申请提供了一种硅片清洗烘干一体机，包括：清洗系统和烘干系统，所述清洗系统和所述烘干系统连接，从硅片清洗移动方向上看，所述清洗系统设置在所述烘干系统前端，所述清洗系统和所述烘干系统之间设有提拉机构，其中，所述清洗系统的前端设有花篮传输机构和第一搬运机构，所述清洗系统和所述烘干系统的上方设有第二搬运机构，所述第二搬运机构与所述清洗系统和烘干系统平行，所述清洗系统和所述烘干系统的一侧平行设有空篮回流机构，所述空篮回流机构沿所述清洗系统和所述烘干系统排列的方向延伸。本申请将清洗及烘干设备集成一体化，可提升空间利用率，降低人工成本，提高产能。

本实用新型涉及分拣装置技术领域，且公开了一种单晶硅片分拣设备，包括安装盒，所述安装盒的下表面开设有滑槽。本实用新型通过设置螺纹杆、一号活动块、二号活动块、三号活动块和四号活动块，当一号电机开始运行时，螺纹杆会发生旋转并使得一号活动块和一号带动杆开始向左移动，此时二号活动块和二号带动杆会在一号带动杆的带动下开始向前移动，然后二号带动杆的移动又会带动三号活动块，使得三号活动块和三号带动杆向右移动，最终三号带动杆的移动会带动四号活动块，使得四号活动块向后的方向移动，随着一号活动块、二号活动块、三号活动块和四号活动块的移动，四个负压吸盘的位置会发生改变。

本申请提供了一种晶圆旋转扩膜装置，包括：底座，所述底座上设有支撑环；升降板，位于所述底座上方；安装座，位于底座和升降板之间，包括与升降板连接的第一安装座和与底座连接的第二安装座，第一安装座与第二安装座滑动连接，第一安装座与第二安装座可相对滑动，相对滑动的滑动方向与底座平面形成有夹角，使所述第一安装座或第二安装座滑动时，所述第一安装座或第二安装座的滑动使第一安装座在垂直于底座平面的方向移动，带动所述升降板升降；旋转板，位于升降板上方，所述旋转板可旋转；压膜板，位于所述旋转板上方，用于压住待扩膜晶圆的晶圆环。本申请的扩膜装置结构简单，升降和校准的结构少，减少了驱动同步带轮的时间，扩膜效率高。

本申请提供了一种直驱形式的旋转扩膜装置，包括：底座；支撑环，支撑环设置在所述底座上；第一旋转板，与支撑环固定连接，第一旋转板可旋转；第二旋转板，位于第一旋转板上方，第二旋转板可旋转，第二旋转板上设有沿第一预设方向延伸的第一滚珠槽，第一滚珠槽内设有滚珠；升降板，位于第二旋转板上方，升降板设有沿第二预设方向延伸的容纳滚珠的第二滚珠槽，第一滚珠槽与第二滚珠槽中的至少一个沿其延伸方向的槽深具有高度差；升降杆，位于第一旋转板和升降板之间并与第一旋转板和升降板连接；压膜板，位于升降板上方，用于压住待扩膜晶圆的晶圆环。本申请提供的扩膜装置结构简单且紧凑，能够减少扩膜装置结构部件，提升扩膜效率。

本发明公开了一种用于半导体芯片生产的浸蚀装置，涉及半导体芯片生产相关技术领域。该用于半导体芯片生产的浸蚀装置，包括浸蚀箱，所述浸蚀箱的内部固定连接有隔板，所述隔板的底部设有转动浸蚀机构。该用于半导体芯片生产的浸蚀装置，通过转动浸蚀机构的设置，将半导体通过进料管倒下，由于滤筒的外侧设置有转动门和弹簧，当半导体全部进入滤筒内，启动电机二带动滤筒转动，由于滤筒外壁上设置有挡块，因此转动门无法向外侧打开，这样在半导体转动时不会从滤筒内流出，半导体在滤筒内随着滤筒转动过程中浸蚀液对半导体进行全方位的浸蚀，不会出现某一面或某一处接触到浸蚀箱内壁导致无法浸蚀的情况。