发明专利已授权

用于半导体芯片生产的浸蚀装置

📄 申请号：CN202411099386.6 📄 发布日：2026/08/12

著录项目信息

申请日

2024-01-31

公开号

CN119208188A

公开日

2024-12-27

申请人

鼎程(厦门)半导体科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H10P72_00

IPC 分类号

H01L21_67 , H01L21_677 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备湿法蚀刻集成电路制造

应用场景

半导体芯片制造, 集成电路制造, 晶圆加工, 电子器件制造, 微电子制造

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本发明公开了一种用于半导体芯片生产的浸蚀装置，涉及半导体芯片生产相关技术领域。该用于半导体芯片生产的浸蚀装置，包括浸蚀箱，所述浸蚀箱的内部固定连接有隔板，所述隔板的底部设有转动浸蚀机构。该用于半导体芯片生产的浸蚀装置，通过转动浸蚀机构的设置，将半导体通过进料管倒下，由于滤筒的外侧设置有转动门和弹簧，当半导体全部进入滤筒内，启动电机二带动滤筒转动，由于滤筒外壁上设置有挡块，因此转动门无法向外侧打开，这样在半导体转动时不会从滤筒内流出，半导体在滤筒内随着滤筒转动过程中浸蚀液对半导体进行全方位的浸蚀，不会出现某一面或某一处接触到浸蚀箱内壁导致无法浸蚀的情况。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种基于互联网的数据管控系统的管控方法

当前第 / 件

一种安全高效型光伏设备安装支架

同领域国内专利 · IPC: (H10P72_00)

H10P72_00 H10P72_10 H10P72_30 H10P72_76 覆盖4个领域

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

暂无同领域相似专利推荐

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：20 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)