实用新型已授权

硅片加工装置

Name: 硅片加工装置
Brand: 苏州富泽环境技术有限公司
SKU: 2025221619621
Availability: InStock

📄 申请号：CN202522161962.1 📄 发布日：2026/09/21

著录项目信息

申请日

2025-10-13

公开号

CN224775336U

公开日

2026-09-18

申请人

苏州富泽环境技术有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H10P72_00

IPC 分类号

H10P72_00 , H10P72_30 , H10P72_76 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备晶圆加工设备精密加工设备

应用场景

集成电路制造, 半导体制造, 光伏电池制造, 晶圆加工, 硅片加工

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摘要

本实用新型公开了一种硅片加工装置，包括按硅片移动方向依次连接的脱胶系统、插片系统和清洗系统；脱胶系统与插片系统间设有硅片转运机构；硅片转运机构包括脱胶工装和三轴机械手；脱胶工装包括框架，设于框架内的夹紧件，夹紧件能沿框架上的第一预设路径滑动，设于框架内且位于夹紧件下方的承托件，承托件能沿框架上的第二预设路径滑动，设于框架端部用于控制夹紧件和承托件移动的开合机构，分别设置于框架和开合机构上的第一杆和第二杆，三轴机械手能通过第一杆转运闭合状态的脱胶工装，能通过第二杆开启并转运脱胶工装。该硅片加工装置能够将脱胶、插片、清洗多个工艺段连接形成自动化操作，减少工人的工作量，提高加工效率，降低加工成本。

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

硅片脱胶工装

当前第 / 件

三轴机械手及硅片转运装置

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