发明专利已授权

一种晶圆正面涂源装置

Name: 一种晶圆正面涂源装置
Brand: 四川洪芯微科技有限公司
SKU: 202210120586X
Availability: InStock

📄 申请号：CN202210120586.X 📄 发布日：2026/10/23

著录项目信息

申请日

2022-02-09

公开号

CN114496858B

公开日

2026-08-07

申请人

四川洪芯微科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H10P72_00

IPC 分类号

H10P72_00 , H10P32_16 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备晶圆加工设备表面涂覆技术

应用场景

集成电路制造, 半导体晶圆加工, 晶圆表面处理, 扩散掺杂工艺

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摘要

一种晶圆正面涂源装置，包括支撑架、转动机构、顶升机构、防护罩，矫正机构及刮涂机构；转动机构，其设于支撑架上，包括转动构件和固定构件，转动构件用于驱动固定构件进行转动，固定构件用于晶圆的放置固定；顶升机构设于转动机构上；防护罩设于支撑架上；矫正机构其设于防护罩上，当晶圆转动时，以使晶圆绕其几何中心进行转动；刮涂机构，其设于防护罩上，用于扩散源的涂盖操作。方便进行晶圆的涂源操作，在涂源时通过缓速涂布的方式进行涂布，从而当源液的粘稠度较低时，也方便进行源液的涂布操作，同时在涂布时能降低源液的浪费量，而在涂源时采用由内而外的刮涂方式，能将源液均匀地涂布在晶圆上，从而确保形成的扩散膜的平整性。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN114496858B

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该专利的转让价格是多少？

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

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议价

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：12 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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