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| 专利/申请号： | CN202422166953.7 | 专利名称： | 一种半导体器件封装检测装置 |
| 申请日： | 2024-09-04 | 申请/专利权人 | 长沙千礼网络科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 湖南省长沙市经济技术开发区盼盼路12号湖南湘联科技有限公司厂房201 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | G01N29/04 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-08-19 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN223244468U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 6 | 所属领域： | 半导体 半导体器件封装专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种半导体器件封装检测装置，涉及半导体器件封装检测技术领域。本实用新型提供一种半导体器件封装检测装置，包括有底座，底座顶端固定连接有框架，框架上转动式连接有盖板，框架内顶端固定连接有无杆气缸，无杆气缸上滑动式连接有超声波扫描器，底座顶端固定连接有显示器，框架内固定连接有水箱。半导体器件放在放置板上，超声波扫描器进行扫描检测，检测后，通过放置板带动半导体器件向前移动，齿轮与齿条啮合可控制放置板向上转动将半导体器件向前翻到放置平台上，半导体器件向前翻将分隔膜带出，通过分隔膜进行分隔防护，如此，能够自动将检测完的半导体器件输送出来，使用更为方便，同时提高了半导体器件封装检测的效率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/08/19 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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