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专利名称：一种手机SMT贴片边角倒圆结构申请号：2023213940448 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：实用新型关键词：电子制造技术 SMT贴装工艺消费电子产品结构设计相似专利发布日：2025/09/01
摘要：本实用新型公开了一种手机SMT贴片边角倒圆结构，涉及SMT贴片加工技术领域；而本实用新型包括箱体，箱体的内部固定设有第一电动伸缩杆，第一电动伸缩杆的输出端设有打磨件，箱体的内表面固定设有第一矩形板，第一矩形板的内表面转动连接有圆杆，圆杆贯穿第一矩形板与箱体，箱体的侧面贯穿设有吸风机，吸风机的一侧固定设有集尘罩，本实用新型可通过将电路板放置在垫板之间，之后通过开启电机使其带动输出端的连接块转动，从而可带动双头螺杆转动，双头螺杆转动使套设再其外侧表面的移动夹板向中间移动，从而夹持固定住电路板，可有效的提高其稳定性，避免了手持电路板加工时易脱落的问题，从而有效的提高了其加工效率。

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