专利名称：一种线路板生产用烘干设备
申请号：2023234172123
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法律状态：已下证
类型：实用新型
关键词：电子制造技术 机械设备设计
相似专利
发布日：2025/10/21
应用场景：PCB生产过程中的烘干环节; 提升电路板生产效率及质量
专利名称：一种线路板生产用抗氧化装置
申请号：2023228076523
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法律状态：已下证
类型：实用新型
关键词：电子制造技术 金属表面处理
相似专利
发布日：2025/10/21
应用场景：线路板生产过程中的抗氧化保护；防止铜箔氧化导致的产品性能问题
专利名称：一种高稳定型的软性线路板模组装置
申请号：2020218019094
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法律状态：已下证
类型：实用新型
关键词：电子制造技术 柔性电路板设计
相似专利
发布日：2025/10/15
应用场景：智能穿戴设备电路连接；高振动环境电子设备（如车载电子、工业控制）
专利名称：一种双层柔性线路板补强的高精度保持机构
申请号：2020218017296
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法律状态：已下证
类型：实用新型
关键词：电子制造技术 柔性印刷电路板 FPC 加工技术
相似专利
发布日：2025/10/15
应用场景：解决双层柔性线路板在补强过程中的定位精度问题;提升多层FPC叠层对位准确性;应用于智能手机、可穿戴设备等精密电子产品的FPC制造
专利名称：一种SMT贴片加工用的免接触封装组件
申请号：2020218000967
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法律状态：已下证
类型：实用新型
关键词：电子制造技术 自动化设备设计
相似专利
发布日：2025/10/15
应用场景：表面贴装技术（SMT）中的电子元件封装;避免传统物理接触导致的元件损伤或污染问题
专利名称：一种用于5G电路板的背胶均化装置
申请号：2020217999023
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法律状态：已下证
类型：实用新型
关键词：电子制造技术 5G通信设备制造
相似专利
发布日：2025/10/15
应用场景：5G基站电路板生产中的背胶涂覆工艺；高精度电路板组装中的胶水均化处理
专利名称：一种5G FPC软性线路板补强套位热压治具
申请号：2019221075097
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法律状态：已下证
类型：实用新型
关键词：电子制造技术 柔性印制电路板 加工 热压成型工艺
相似专利
发布日：2025/10/15
应用场景：5G通信设备FPC软性线路板生产中的补强套位热压工序；解决FPC软板与补强材料对位不准、热压效率低的问题
专利名称：一种5G FPC软性线路板补强冲压模具温控装置
申请号：2019221075078
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法律状态：已下证
类型：实用新型
关键词：电子制造技术 模具设计 热管理系统
相似专利
发布日：2025/10/15
应用场景：5G通信设备FPC软性线路板生产中的热压补强工艺;冲压模具的温度控制与材料性能优化
专利名称：一种电路板自动焊锡装置
申请号：2020100979510
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法律状态：已下证
类型：发明
关键词：电子制造技术 自动化设备
相似专利
发布日：2025/10/13
应用场景：电路板焊接生产;自动化产线集成;精密电子组装
专利名称：一种显影液可循环的电路板显影装置
申请号：2022222843781
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法律状态：已下证
类型：实用新型
关键词：电子制造技术 环保设备
相似专利
发布日：2025/10/11
应用场景：电路板制造中的显影工序;减少显影液浪费与污染处理成本
专利名称：一种线路板生产管理系统及方法
申请号：2024117086200
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法律状态：已下证
类型：发明
关键词：电子制造技术 工业自动化
相似专利
发布日：2025/10/10
应用场景：线路板生产流程优化;生产数据实时监控与分析;自动化排程与设备管理
专利名称：一种电子元器件加工生产用检测装置
申请号：2024201117153
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法律状态：已下证
类型：实用新型
关键词：电子制造技术 自动化检测设备 工业质量控制系统
相似专利
发布日：2025/09/19
应用场景：SMT贴片生产线在线缺陷筛查;半导体封装测试环节尺寸精度验证;PCB板焊接质量自动化抽检;多品类电子元件出厂前全检流程
专利名称：一种高温焊锡丝电气开关用焊锡机构
申请号：2023224256762
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法律状态：已下证
类型：实用新型
关键词：电子制造技术 焊接工艺设备 自动化控制装置
相似专利
发布日：2025/09/15
应用场景：电子设备组装生产线中的高温焊接工序;电气开关元件与电路板的精密连接;工业自动化设备的维护性焊修作业
专利名称：一种无卤焊锡丝光伏元件器焊锡装置
申请号：2021228299185
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法律状态：已下证
类型：实用新型
关键词：电子制造技术 光伏组件封装工艺 焊接材料工程 新能源设备组装
相似专利
发布日：2025/09/15
应用场景：光伏板生产线中的无铅化焊接工序;太阳能电池片与导电汇流带的互联成型;环保型半导体封装场景;大规模自动化光伏模组装配产线
专利名称：一种高效的电路板焊接调整装置
申请号：2023232949946
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法律状态：已下证
类型：实用新型
关键词：电子制造技术 自动化设备 精密装配工艺
相似专利
发布日：2025/09/17
应用场景：电子产品生产线上的PCB板元器件精准定位与焊接校正;工业自动化产线的批量化生产调试;高密度集成电路板的微米级工艺优化
专利名称：一种手机SMT贴片边角倒圆结构
申请号：2023213940448
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法律状态：已下证
类型：实用新型
关键词：电子制造技术 SMT贴装工艺 消费电子产品结构设计
相似专利
发布日：2025/09/01
应用场景：智能手机主板元器件组装时的边角防护处理;PCB板边缘毛刺去除及圆滑过渡;电子设备小型化后的精密加工需求;提升产品握持手感与安全性的结构优化
专利名称：一种多层PCB叠板信息提取和层次防呆检测方法
申请号：202111359654X
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法律状态：已下证
类型：发明
关键词：电子制造技术 自动化检测技术 计算机视觉
相似专利
发布日：2025/09/30
应用场景：多层印刷电路板（PCB）生产中的层压对位检测;PCB制造缺陷识别与防呆;工业自动化光学检测
专利名称：电子产品制造用压合成型装置
申请号：2020203056194
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法律状态：已下证
类型：实用新型
关键词：电子制造技术 自动化设备设计
相似专利
发布日：2025/10/15
应用场景：电子产品生产过程中的零部件压合成型;提升精密部件装配效率与质量
专利名称：用于电子产品生产的压合成型装置
申请号：2020216820162
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法律状态：已下证
类型：实用新型
关键词：电子制造技术 自动化设备
相似专利
发布日：2025/10/15
应用场景：电子产品（如手机、平板等）生产过程中的零部件压合工艺;提升压合精度与效率，解决传统人工或机械压合易产生的误差问题
专利名称：一种定位精度高的PCB冲孔定位装置
申请号：2022209563350
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法律状态：已下证
类型：实用新型
关键词：电子制造技术 机械自动化
相似专利
发布日：2025/10/11
应用场景：PCB板加工中的高精度冲孔定位;电子元件生产中的自动化定位
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