实用新型已授权

一种5G FPC软性线路板补强冲压模具温控装置

Name: 一种5G FPC软性线路板补强冲压模具温控装置
Brand: 深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司
SKU: 2019221075078
Availability: InStock

📄 申请号：CN201922107507.8 📄 发布日：2025/10/15

著录项目信息

申请日

2019-11-29

公开号

CN211218353U

公开日

2020-08-11

申请人

深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B21D37_16

IPC 分类号

B21D37_16 , H05K3_22 ,

技术画像

所属领域

冲压模具冲压模具温度控制柔性电路板制造

应用场景

5G通信设备制造, 柔性电路板加工, 电子元件冲压, 模具温度控制, 智能制造

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摘要

本实用新型涉及冲压模具技术领域，具体为一种5G FPC软性线路板补强冲压模具温控装置，包括下模、上模、下模座、模压板和上模座，模压板的内部且位于成型腔周围处设置有下模温控组件，上模的下端内部设置有上模温控组件，下模的内部设有散热块，有益效果为：本实用新型通过在模压板的内部且位于成型腔周围处设置有下模温控组件，上模的下端内部设置有上模温控组件，下模温控组件、上模温控组件中所设的下导热陶瓷片和上导热陶瓷片具有优良的导热性，能够将冲压时产生热量进行吸收和均匀，无需设置过多第一温度传感器和第二温度传感器的个数，即可得到准确的测温数据。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN211218353U

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种5G FPC软性线路板补强贴合治具

当前第 / 件

一种5G FPC软性线路板补强套位热压治具

同领域国内专利 · IPC: (B21D37_16)

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