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| 专利/申请号： | CN202021799902.3 | 专利名称： | 一种用于5G电路板的背胶均化装置 |
| 申请日： | 2020-08-26 | 申请/专利权人 | 深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省深圳市沙井街道沙三社区松福大道深圳市创芯产业园A1栋一层 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B05C5/02 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-07-20 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN213727470U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 5 | 所属领域： | 电子制造技术 5G通信设备制造专利转让搜索 |
应用场景：5G基站电路板生产中的背胶涂覆工艺；高精度电路板组装中的胶水均化处理
摘 要：本实用新型涉及背胶加工技术领域，具体为一种用于5G电路板的背胶均化装置，包括胶槽，所述胶槽包括均化槽和限流槽，且胶槽上固定连接有进胶筒，所述进胶筒中固定安装有滤网，且进胶筒中固定安装有分流杆，所述胶槽中转动安装有驱动轴，且驱动轴上固定安装有螺旋片，所述驱动轴上固定安装有搅拌板，且搅拌板上设置有通槽，所述通槽中转动安装有转轴；通过胶槽中设置的驱动轴带动螺旋片转动，能够沿着驱动轴的方向推动胶液，而搅拌板在驱动轴的周向上推动胶液进行搅拌均化，同时搅拌板上的内转板受到胶液的阻力发生自转，在胶液中产生紊流，使得胶槽中各处的胶液性质保持一致，提高背胶的生产质量。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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