实用新型已授权

一种高稳定型的软性线路板模组装置

Name: 一种高稳定型的软性线路板模组装置
Brand: 深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司
SKU: 2020218019094
Availability: InStock

📄 申请号：CN202021801909.4 📄 发布日：2025/10/15

著录项目信息

申请日

2020-08-26

公开号

CN213028965U

公开日

2021-04-20

申请人

深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K7_18

IPC 分类号

H05K7_18 , H05K7_14 ,

技术画像

所属领域

柔性电路板柔性电路板印制电路板电子模块封装

应用场景

消费电子, 可穿戴设备, 显示模组, 汽车电子, 智能终端

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摘要

本实用新型公开了一种高稳定型的软性线路板模组装置，包括支撑框，支撑框的中间固定连接有加工板，支撑框的两侧滑动连接有L型结构的连接板，连接板的顶端固定连接有固定板，固定板的下端设有挤压板，连接板的中间下端面上固定连接有控制板，控制板的侧端设有旋钮，右侧控制板到支撑框的距离大于左侧控制板到支撑框的距离，本实用能对软性电路板进行固定，并在固定呃时候进行平整，避免在加工的时候出现褶皱。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN213028965U

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当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种5G光模块的芯片涂胶用精准定位装置

当前第 / 件

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