实用新型 已授权

一种5G FPC软性线路板补强套位热压治具

📄 申请号:CN201922107509.7 📄 发布日:2025/10/15

著录项目信息

申请日
2019-11-29
公开号
CN211843354U
公开日
2020-11-03
申请人
深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

5G通信设备, FPC柔性线路板制造, 电子组装, 补强片贴合, 线路板热压加工

摘要

本实用新型涉及热压治具技术领域,具体为一种5G FPC软性线路板补强套位热压治具,包括热压机座、加热承板、护套、压板支座和加热压板,热压机座的上表面设有加热承板,紧贴加热承板的外围四周设有护套,所述护套的两侧设置有3-4对防偏构件,有益效果为:本实用新型通过将钢带胶直接放置在加热承板的上表面上,此时,多组防偏构件中的挡片在回复弹簧的作用下进行回缩,使得挡片上端粘合的挡块对钢带胶的两边进行夹设固定,防止钢带胶发生偏移,挡块的上端开设置有倒角,便于将钢带胶放置在加热承板上表面,且由多组防偏构件对钢带胶进行快速定位。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN211843354U

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该专利的转让价格是多少?

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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议价
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