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| 专利/申请号： | CN201710496657.5 | 专利名称： | 一种具有密封点的半导体封装结构的制造方法 |
| 申请日： | 2017-06-26 | 申请/专利权人 | 南通华隆微电子股份有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省南通市通州区兴东镇孙李桥村西八组 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L31/0224 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2017-12-05 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN107437569A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 4 | 所属领域： | 半导体封装技术 集成电路制造专利转让搜索 |
应用场景：提高芯片封装的密封性，防止湿气侵入导致的腐蚀问题;适用于高可靠性要求的电子设备（如汽车电子、航空航天）
摘 要：本发明提供了一种具有密封点的半导体封装结构的制造方法，具体涉及太阳能电池封装结构的制造方法，包括：提供硅片，具有有源的正面和与正面相对的背面并经过减薄；形成通孔，所述通孔贯穿所述正面与背面；在所述正面沉积阵列排布的正面接触点以及在所述背面沉积阵列排布的正面电极和背面电极；点胶形成阵列排布的背面碗形密封点，形成于所述正面电极和背面电极上，并完全包覆所述正面电极和背面电极；压合背面透明粘结胶，覆盖所述硅片的背面，并包覆所述背面碗形密封点；背面封装板，粘结于所述正面透明粘结胶上；打磨所述透明粘结胶形成平整的表面。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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