发明专利已授权

一种基于集成电路基板生产的自点焊装置

📄 申请号：CN202510275657.7 📄 发布日：2025/09/10

著录项目信息

申请日

2025-03-10

公开号

CN119897568B

公开日

2025-08-08

申请人

扬州市龙盛电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23K11_11

IPC 分类号

B23K11_11 , B23K11_31 , B23K11_36 ,

技术画像

所属领域

集成电路制造集成电路制造点焊工艺自动化焊接设备

应用场景

集成电路基板生产, 半导体封装, 电子元器件焊接, 自动化生产线

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摘要

本发明涉及点焊技术领域，具体涉及一种基于集成电路基板生产的自点焊装置，用于电路板的正反面点焊，包括机架，机架一端为上料端，另一端为下料端，机架上安装有自上料端向下料端水平移动的夹具，所述机架上安装有X轴向导轨，X轴向导轨内滑动连接有滑杆，滑杆和所述夹具之间固定安装有连接柱，连接柱上固定安装有齿轮，同时连接柱上贯穿并转动安装有推拉杆，所述X轴向导轨中部具有向下凹陷的下沉槽和向上凸起的上凸槽，下沉槽一侧固定安装有与所述X轴向导轨固定连接的齿条，齿条与所述齿轮接触时发生啮合；本发明通过夹具经过X轴向导轨中部时，会驱动夹具上的电路板自动实现正反面翻转，无需人工进行拆卸重新固定再点焊。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种集成电路板开孔装置及开孔方法

当前第 / 件

一种集成电路板加工用蚀刻机及加工方法

同领域国内专利 · IPC: (B23K11_11)

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¥14780.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：138 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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