实用新型已授权

一种集成电路IC器件引脚整形装置

📄 申请号：CN202221803728.4 📄 发布日：2025/11/11

著录项目信息

申请日

2022-07-12

公开号

CN218134635U

公开日

2022-12-27

申请人

湖北宽光电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B21F1_02

IPC 分类号

B21F1_02

技术画像

所属领域

集成电路制造集成电路制造半导体封装引脚整形

应用场景

集成电路生产, 半导体封装, 电子元件制造, 芯片测试

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摘要

本实用新型公开了一种集成电路IC器件引脚整形装置，包括底座、芯片本体和引脚，所述引脚位于芯片本体的两侧，所述底座顶部的中心处安装有箱体，所述芯片本体安装在箱体的顶部，所述箱体顶部的两侧均安装有整形模具，所述整形模具位于引脚的下方，所述箱体内部的两侧均安装有第一调节组件，所述第一调节组件的顶部延伸至箱体的外部与整形模具的底部连接；本实用新型通过设置第一调节组件和第二调节组件的配合使用，能够对整形模具和按压模具的位置进行，从而达到能够对多种规格的引脚进行整形的目的，本实用新型中整形模具和按压模具不仅可以进行位置调节，同时还具备方便拆卸的优点，这样能够实现方便进行调修的目的。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

一种焊接精度高的集成电路封装用自动化回流焊机

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议价

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