实用新型 已授权

一种硅片的分选测试台

📄 申请号:CN202420099309.X 📄 发布日:2026/05/08

著录项目信息

申请日
2024-01-16
公开号
CN222267906U
公开日
2024-12-31
申请人
苏州世点领自动化科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体制造, 晶圆测试, 太阳能电池制造, 硅片检测, 自动化生产线

摘要

本实用新型公开了一种硅片的分选测试台,涉及硅片测试技术领域,包括支撑台,所述支撑台的顶部固定连接有支撑架,所述支撑架一侧的底部固定连接有分选机构,所述支撑台顶部的一侧搭接有硅片盘,所述支撑台顶部的中部固定连接有测试机构,所述支撑台顶部的另一侧固定连接有收纳盒,所述分选机构包括滑动杆一,所述滑动杆一的顶部与支撑架一侧的底部固定连接。本实用新型通过检测机构的设置,使其在对硅片进行测试时,仅需转动旋钮,随后读取读数板所指刻度的数值,计算后即可得出硅片的半径,通过检测块下压至硅片表面,随后根据刻度二得出检测块的下移程度,计算后即可得出硅片的厚度,使其半径与厚度的检测更加便捷,更便于使用。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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议价
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