发明专利已授权

一种自进给式晶圆分切装置

Name: 一种自进给式晶圆分切装置
Brand: 常州机电职业技术学院
SKU: 2024109662006
Availability: InStock

📄 申请号：CN202410966200.6 📄 发布日：2026/10/29

著录项目信息

申请日

2024-07-18

公开号

CN118809843B

公开日

2024-12-10

申请人

常州机电职业技术学院

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B28D5_02

IPC 分类号

B28D5_02 , B28D7_04 , B28D7_02 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备晶圆切割自动进给机构

应用场景

半导体制造, 晶圆加工, 集成电路封装, 芯片切割, 精密加工

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摘要

本发明涉及晶圆分切技术领域，尤其涉及一种自进给式晶圆分切装置。包括有底座，所述底座的外部设置有外部上料设备，所述底座的上侧固接有支架，所述底座的上侧转动连接有转动盘，所述底座内固接有第一电机，所述支架上固接有两个第二电机，所述第二电机的输出轴固接有与所述支架转动连接的圆盘切割刀，所述转动盘的上侧滑动连接有周向均匀分布的第一滑动盘，所述第一滑动盘的上侧转动连接有电动转盘。本发明通过设置多个第二滑动盘，并通过转动盘带动多个第二滑动盘同步转动，使晶圆的横向分切、纵向分切、上下料等步骤同步进行，提高晶圆上料时自动进给的速率以及晶圆分切的效率。

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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