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多片晶圆干燥用的多孔介质型稳定可调节气悬浮流场的装置及实现方法

Name: 多片晶圆干燥用的多孔介质型稳定可调节气悬浮流场的装置及实现方法
Brand: 扬州大学; 扬州思普尔科技有限公司
SKU: 202110033300X
Availability: InStock

📄 申请号：CN202110033300.X 📄 发布日：2026/10/30

著录项目信息

申请日

2021-01-12

公开号

CN112880307A

公开日

2021-06-01

申请人

扬州大学; 扬州思普尔科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

F26B3_08

IPC 分类号

F26B3_08 , F26B25_06 , F26B21_00 , F26B21_12 , H01L21_67 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备晶圆干燥技术多孔介质流体控制

应用场景

半导体晶圆制造, 集成电路制造, 晶圆清洗干燥, 半导体设备

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摘要

多片晶圆干燥用的多孔介质型稳定可调节气悬浮流场的装置及实现方法，该装置可以解决现有晶圆片在干燥时采用夹持的方式，容易造成晶圆片的破损，其次被夹持的部位不能得到充分的干燥。不采用传统的机械手夹持，采用气悬浮的方式，可以减少晶圆片在夹持过程中因受力不均匀而导致晶圆片损坏。本发明与现有技术相比较体现了其可对多片晶圆片进行悬浮干燥，提高了工作效率。为了实现可调节气流稳定，遮板设计有通孔和栅格孔，当通孔和悬浮台的出气孔同心时，气流速度和对晶圆片的压力不受影响，当遮板转过15°时，此时栅格孔正好与悬浮台出气孔同心，此时气流会变缓，对晶圆片表面的压力会减小。所以可以实现不同厚薄的晶圆片干燥。

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

基于凹凸滚轮组合的多品种谷物种粒薄层构建装置及其应用方法

当前第 / 件

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