实用新型已授权

一种半导体芯片加工用分切装置

Name: 一种半导体芯片加工用分切装置
Brand: 陕西未来芯科技有限公司
SKU: 2025208759184
Availability: InStock

📄 申请号：CN202520875918.4 📄 发布日：2026/10/28

著录项目信息

申请日

2025-05-06

公开号

CN224145041U

公开日

2026-04-21

申请人

陕西未来芯科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B28D5_04

IPC 分类号

B28D5_04 , B28D7_04 , B28D7_00 , B28D7_02 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备精密切割设备机械加工设备

应用场景

半导体芯片制造, 晶圆切割, 芯片封装, 集成电路制造, 精密加工

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摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片加工用分切装置，属于半导体芯片加工技术领域，包括分切装置主体，所述分切装置主体的顶部表面开设有切割槽，分切装置主体的顶部表面固接有第二固定挡板，第二固定挡板的一侧连接有活动夹板，分切装置主体的顶部安装有分切架，分切架的顶部表面安装有电动气压缸，电动气压缸的输出端固接有切割刀，分切装置主体的底部安装有清灰组件，分切架的一侧设置有推动组件，本实用新型通过设置清灰组件，能够对分隔槽周围的半导体碎屑会灰尘进行收集，同时还能够避免半导体资源的浪费，通过设置推动组件，能够直接推动芯片向该装置的一侧运动，无需人工对芯片进行转运，提高了该装置的工作效率。

常见问题

这项专利是否已经下证？

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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