发明专利已授权

一种贴片式磁性元器件内引脚的连接封装方法

📄 申请号：CN201610554327.2 📄 发布日：2026/04/16

著录项目信息

申请日

2016-07-14

公开号

CN106128742B

公开日

2018-07-03

申请人

重庆理工大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01F41_00

IPC 分类号

H01F41_00 , H01F41_076 , H01F41_04 , H01F41_06 ,

技术画像

所属领域

电子封装技术电子封装技术磁性元器件表面贴装技术

应用场景

电子元器件制造, 表面贴装工艺, 电源模块, 通信设备, 汽车电子

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摘要

一种贴片式磁性元器件内引脚的连接封装方法，涉及磁性元器件制造技术领域。其方法包括如下步骤：贴片式磁性元器件的预先绕制漆包铜线的磁性线包，磁性线包的分组漆包铜引线缠绕于引线框架内引脚上固定，然后用树脂将磁性线包包裹、覆盖，并与封装外壳初封固定，同时将内引脚高于外壳并留出一定长度；引线框架外引脚的切筋、打弯；内引脚与缠绕其上的漆包线的同步剥漆与焊接、外引脚的同步镀锡；清洗、烘干；检查与测试；最终封装、打码、包装。该发明实现了贴片式磁性元器件微小内引脚连接过程中脱漆和焊接一次完成，同步实现外引脚的镀锡，极大地节约了制造时间，缩短了制造流程，更容易实现自动化生产，同时提高了贴片式磁性元器件微小内引脚的焊点质量稳定性和长期服役可靠性。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20180703

✅ 授权

20161214

?? 实质审查的生效：

20161116

📄 公开

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