实用新型已授权

一种电路板封装结构

📄 申请号：CN202322281716.0 📄 发布日：2026/04/28

著录项目信息

申请日

2023-08-24

公开号

CN220629761U

公开日

2024-03-19

申请人

深圳市晶卓电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K5_02

IPC 分类号

H05K5_02 , H05K7_14 , H05K5_06 , H05K1_00 ,

技术画像

所属领域

电子封装技术电子封装技术电路板封装封装结构设计

应用场景

消费电子, 通信设备, 汽车电子, 工业控制

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摘要

本实用新型涉及公路施工养护技术领域，具体的说是一种电路板封装结构，包括：底座，所述底座的内部设置有电路板本体，所述底座的顶部设置有封装盖；通过设置封装组件，密封板插入到密封槽中，此时支撑块在施力块的挤压下会在活动槽中向着电路板本体的方向进行滑移，直至与电路板本体的表面接触并带动电路板本体滚珠的顶端进行移动，随后直至电路板本体在四个支撑块的作用下位于支撑板顶部的中心处，从而可以将支撑板定位并加紧，无需工作人员将电路板本体与安装槽进行对齐并安装，热熔胶凝结后，从而可以对底座和封装盖之间进行密封，从而可以快速的对电路板本体进行封装，提升封装效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种食用菌接种台

当前第 / 件

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同领域国内专利 · IPC: (H05K5_02)

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：60 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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