发明专利已授权

半密闭非真空氮气保护电路模块烧结系统

📄 申请号：CN201910811271.8 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2019-08-30

公开号

CN110645794A

公开日

2020-01-03

申请人

西安工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

F27B5_04

IPC 分类号

F27B5_04 , F27B5_06 , F27B5_14 , F27B5_16 , F27B5_18 ,

技术画像

所属领域

电子封装技术电子封装技术烧结工艺气氛保护热处理

应用场景

电路模块制造, 电子元件烧结, 半导体封装, 微电子组装, 陶瓷基板烧结

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摘要

本发明涉及到电路模块烧结技术领域，具体涉及一种半密闭非真空氮气保护电路模块烧结系统。本发明一种半密闭非真空氮气保护电路模块烧结系统，包括计算机、控制台和烧结台三大部分，所述的控制台是整个系统的核心控制装置，一方面控制台通过电缆线连接烧结台，控制烧结台的烧结温度和氮气浓度；另一方面控制台通过串行通信线连接计算机，配合计算机实现多台烧结的控制功能。在保证烧结品质的前提下，具有系统结构简单、小型便携、成本低廉的优点，以克服现有技术存在的系统结构复杂、体积大、造价高的问题。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种高频振荡脉冲磁控溅射方法

当前第 / 件

一种具有光催化性能的复合型纳米氧化亚铜/氧化锌材料及其制备方法和应用

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