2025/03/11 |
2020222344110 |
一种用于半导体电子元件封装后烘烤程序的料盒
复制
领域:半导体
分类:
H01L21/673
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已下证 |
实用新型 |
1950.0元
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2025/03/13 |
2021216063909 |
相机用高分辨率传感器
复制
领域:摄影摄像
分类:
H01L21/673
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已下证 |
实用新型 |
1800.0元
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2025/02/21 |
2021224177418 |
一种单面双层热电分离铝基板
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领域:发电
分类:
H01L21/673
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已下证 |
实用新型 |
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2024/10/08 |
2023232955307 |
一种可适用不同规格半导体元件的半导体载盘
复制
领域:半导体
分类:
H01L21/673
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已下证 |
实用新型 |
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2025/03/12 |
2022205641685 |
一种具有插片限位机构的石英舟
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领域:其他
分类:
H01L21/673
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已下证 |
实用新型 |
1500.0元
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2025/03/12 |
2022205915971 |
一种可适应不同硅片尺寸使用的石英舟
复制
领域:半导体
分类:
H01L21/673
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已下证 |
实用新型 |
1500.0元
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2025/03/12 |
2022205398547 |
一种多次扩散石英舟
复制
领域:半导体
分类:
H01L21/673
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已下证 |
实用新型 |
1500.0元
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2025/02/07 |
2024203360309 |
一种集成电路封装料盒
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领域:集成电路
分类:
H01L21/673
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已下证 |
实用新型 |
2100.0元
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2024/07/17 |
2020209243584 |
一种二极管芯片载具
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领域:电子元器件 电子设备和元器件
分类:
H01L21/673
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已下证 |
实用新型 |
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2025/01/13 |
2020209233239 |
一种便于二极管转运和存放的治具
复制
领域:电子设备和元器件
分类:
H01L21/673
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已下证 |
实用新型 |
1900.0元
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2025/04/02 |
2018107304769 |
一种太阳能电池晶体硅插片装置
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领域:太阳能
分类:
H01L21/673
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已下证 |
发明 |
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2024/05/16 |
2023227695066 |
一种用于半导体晶圆加工的手持装置
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领域:半导体
分类:
H01L21/673
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已下证 |
实用新型 |
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2024/11/12 |
2022203416540 |
用于石墨舟片卡点更换的工位交替机构
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领域:其他
分类:
H01L21/673
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已下证 |
实用新型 |
1300.0元
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2024/03/21 |
2023224916207 |
一种芯片封装限位结构
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领域:集成电路
分类:
H01L21/673
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已下证 |
实用新型 |
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2025/04/30 |
2020108539218 |
一种晶圆放料盒高低调节式放置台座机构
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领域:半导体
分类:
H01L21/673
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发明 |
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