一种芯片封装限位结构

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摘     要：本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装限位结构，包括盒体，所述盒体内腔的两侧均设置有限位机构；两组所述限位机构均包括连接板，所述连接板的一侧居中固定连接有铰座，所述铰座的一侧铰接有螺杆，所述连接板的另一侧两端均设置有阻尼弹簧；通过两组限位机构和盒体之间的配合，芯片放置在盒体内的垫块上，转动盒体两侧的转板，从而使螺杆与螺纹孔螺纹连接使连接板带动限位板对芯片进行夹持，适用于不同规格的芯片限位，并且通过限位弹簧提高了芯片与海绵垫片的贴合度，从而提高芯片封装后的稳定性，避免芯片封装运输时晃动损坏，提高芯片封装运输的完整性，避免芯片引脚损坏。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2024/05/31	授权