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发布日 申请号 专利名称 法律状态 类型 价格 操作
2025/04/25 2022233701341 一种晶体加工高精度切割装置 复制

领域:其他  分类: B28D5/02

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2024/07/25 2023234114344 一种光伏板电池片切割设备 复制

领域:太阳能  分类: B28D5/02

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2025/02/27 2022100982599 一种新能源太阳能板接口开孔装置 复制

领域:太阳能  分类: B28D5/02

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2024/10/31 2022212913190 一种石英石板材加工用钻孔机 复制

领域:板材加工  分类: B28D5/02

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2025/03/12 2019110510709 一种基于光电控制的晶片切片设备 复制

领域:其他  分类: B28D5/02

已下证 发明 15500.0元 收藏
2024/04/18 2023221605085 一种光学晶片生产用切片装置 复制

领域:光学仪器 切片装置  分类: B28D5/02

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2025/03/05 202322469086X 一种半导体加工钻孔机构 复制

领域:半导体  分类: B28D5/02

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2024/08/22 2023221891636 一种光学晶片双头倒角设备 复制

领域:半导体  分类: B28D5/02

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2024/05/15 2023216821296 一种单晶硅棒切片装置 复制

领域:硅 港口 切片装置 单晶  分类: B28D5/02

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2023/12/11 2023211291984 一种太阳能光伏板切割装置 复制

领域:太阳能  分类: B28D5/02

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2023/10/17 2019103968869 一种钻石切割装置 复制

领域:饰品  分类: B28D5/02

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2023/08/30 2022232570225 一种半导体材料开孔加工装置 复制

领域:半导体  分类: B28D5/02

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2025/04/11 2020114924119 一种芯片批量化生产连续切割加工设备及芯片加工工艺 复制

领域:集成电路  分类: B28D5/02

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2023/03/07 2022222430435 一种半导体芯片生产加工用切割设备 复制

领域:半导体 集成电路 导体芯片  分类: B28D5/02

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2022/12/16 2022224657617 一种一体化的晶圆切割设备 复制

领域: 半导体  分类: B28D5/02

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