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摘 要:本实用新型公开了一种一体化的晶圆切割设备,包括底座以及圆晶片,所述底座的内部开设有内腔,所述内腔设有升降组件,所述升降组件的顶端延伸至底座的上表面并固定连接有能够对圆晶片进行固定的固定组件,所述底座的上表面固定连接有U型板,所述U型板的上表面固定连接有质物盘,所述圆晶片放置在质物盘的上表面,涉及圆晶切割技术领域,与现有技术相比的优点是通过设置固定组件,利用滑板下方的凸块插入到相邻两个限位块之间,对滑板以及固定板进行固定,在升降组件的带动下向下移动,使固定板抵住圆晶片上表面,对其固定。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202222465761.7 | 专利名称: | 一种一体化的晶圆切割设备 |
申请日: | 2022-09-17 | 申请/专利权人 | 苏州浦丰鑫电子科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市苏州高新区泰山路向街19号厂区二楼东南侧 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B28D5/02搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/05/23 | 授权 |