发明专利已授权

一种基于光电控制的晶片切片设备

📄 申请号：CN201911051070.9 📄 发布日：2025/11/10

著录项目信息

申请日

2019-10-30

公开号

CN110744731B

公开日

2021-07-27

申请人

合肥九州龙腾科技成果转化有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B28D5_02

IPC 分类号

B28D5_02 , B28D7_04 , B28D7_00 , B23K26_38 , B23K26_402 , B23K26_70 ,

技术画像

所属领域

切片设备半导体晶片加工光电控制技术精密切割设备切片设备

应用场景

半导体晶圆制造, 硅片切割加工, 光伏电池片制备, 精密器件切片

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摘要

本发明涉及晶片加工设备技术领域，具体是一种基于光电控制的晶片切片设备，本发明在切片作业时，高速锯片切割机构位于激光切割机构的前方一定距离，在切片的切割面处先形成切口后在一定时间间隔内利用激光切割机构切割成通槽，本发明高速锯片切割机构的一侧还设置有对高速锯片的锯切刃进行修整的修整机构，可有效的提高锯切刀刃的精度与稳定性，提高切割边缘的精度，减少毛刺的产生，光电检测机构对高速锯片的锯切刃的直径变化进行检测，补偿机构根据光电检测机构检测的值对高速锯片切割机构的位置进行调节与补偿，使得切口的深度保持在设定阈值内，这样便于与激光切割机进行结合，有效保证各个晶片的切割的稳定性和均匀性。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20240628

?? 专利权的转移：

20210727

✅ 授权

20200228

?? 实质审查的生效：

20200204

📄 公开

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：68 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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