本实用新型提供一种陶瓷封装管壳，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上表面向下凹陷形成回形槽，所述回形槽内安插有上壳体，所述上壳体面向陶瓷基板的一面为开口状，所述上壳体开口端通过胶液固定在回形槽内，所述回形槽内外圈壁上部位置开设有用于储存多余胶液的第一储胶槽，所述回形槽内内圈壁上部位置开设有用于储存多余胶液的第二储胶槽，所述陶瓷基板背离上壳体的一面安装有加强件，本实用新型具有如下的有益效果：预防胶液从回形槽中溢出。
📄 202321384862X
📂 H05K5_02
👤 成都科湃封装科技有限公司
📅 2023-06-02
本发明公开了一种电子陶瓷封装用玻璃粉及其制备方法。包括以下重量百分比的组分：氧化铋20％‑40％、氧化硼2％‑10％、五氧化二磷20％‑30％、氧化锌5％‑10％、氧化铝1％‑8％、五氧化二钒20％‑30％、三氧化二钴1‑10％，余量为二氧化钛。本发明制备得到的玻璃粉具备结合力大、软化温度低、硬度高、热膨胀系数低、粒径分布均匀、且在封装界面处无裂纹的优点。
📄 2023113579562
📂 C03C12_00
👤 广西科技大学
📅 2023-10-19
本实用新型公开了一种用于芯片的陶瓷封装装置，包括封装外壳和芯片安装板，封装外壳上下表面均设有螺纹槽，两个螺纹槽内壁上均设有第一螺纹，两个螺纹槽内部均螺纹连接有散热盖，散热盖表面设有多个散热孔，封装外壳内部设有封装内腔，本实用新型所达到的有益效果是：利用封装外壳与芯片安装板的灵活搭配，可以很好的对芯片进行密封安装，封装外壳表面采用螺纹连接的散热盖，不仅可以方便的对芯片进行去热处理，而且还便于拆装散热盖，更好的对芯片进行维修和观察，利用卡销与弹簧的配合，可以保证芯片安装板很轻松的进出封装外壳，而且还不影响芯片的拿取，整个陶瓷封装装置安装方便，密封性好，而且便于芯片散热，灵活的拆装不影响芯片的使用。
📄 2019208923959
📂 H01L23_10
👤 无锡元核芯微电子有限责任公司
📅 2019-06-14
已申报项目
本实用新型公开了一种陶瓷封装基座,包括底板、基板和螺纹孔，底板的上方设有若干基板，基板的内壁上固定连接有第一凸环，第一凸环的两侧且位于基板内分别设有一个凹槽，基板的内部设有第二环形腔体，基板的两个相对内壁上均设有若干第二通孔，第二环形腔体的上下两侧且位于基板设有若干气孔，基板的四角分别设有一个小孔，底板的四角分别设有一个固定孔，四个螺纹孔两两之间且位于底板侧边上分别设有两个开口，本陶瓷封装基座，通过第一环形腔体、第二环形腔体体、通孔和气孔的设置，提高了陶瓷封装基座的散热性能，解决了底层芯片的散热效果取决于陶瓷材料的导热率，极易造成芯片局部过热的现象，不利于芯片的长久使用的问题。
📄 2019208924082
📂 H01L23_40
👤 无锡元核芯微电子有限责任公司
📅 2019-06-14
已申报项目
本实用新型公开了一种陶瓷封装盖板内部倒角装置，包括工作台，所述工作台顶部两侧均固定连接有挡板，所述工作台顶部于两个挡板之间活动连接有集屑屉，两个所述挡板之间水平固定连接有横板，两个所述挡板相向的一侧均固定连接有托板，所述托板位于横板下方，所述托板顶部安装有夹持架，所述横板底部活动连接有套筒，所述横板底部两侧均固定连接有吹风机，所述套筒内部活动套接有立柱，所述套筒内壁顶部固定连接有复位弹簧，所述复位弹簧底部与立柱顶部固定连接，所述立柱两侧顶部均固定连接有连接杆，所述套筒两侧均竖直开设有与连接杆相匹配的通槽。本实用新型倒角刀位置便于调节和固定，工作效率高，碎屑能随时清理，倒角质量高。
📄 2019211427973
📂 B24B55_06
👤 无锡元核芯微电子有限责任公司
📅 2019-07-20
已申报项目
本实用新型公开了一种带散热盖的陶瓷封装结构，包括LED芯片，所述LED芯片的下表面固定安装有覆铜陶瓷座，所述LED芯片的上表面固定连接有金线，所述金线远离LED芯片的一端固定连接有引脚，所述LED芯片的上端固定连接有玻璃透镜，所述覆铜陶瓷座的下表面固定连接有散热螺纹座，所述散热螺纹座的底部外壁螺纹连接有散热盖，所述散热盖的内表面通过固定支架固定安装有马达，所述马达的上端通过驱动轴转动连接有若干个散热风叶，所述散热螺纹座的内表面固定安装有散热铜片。本实用新型中的封装结构增加了良好的散热结构，进而大大提升封装结构的散热效果，确保LED芯片热量能够及时有效散出，延长LED芯片的使用寿命。
📄 2019211428001
📂 H01L33_48
👤 无锡元核芯微电子有限责任公司
📅 2019-07-20
已申报项目
本实用新型公开了一种陶瓷封装盖板底面处理装置，包括固定架，所述固定架的底面固定安装有支撑腿，所述支撑腿的底端固定安装有支撑垫座，所述固定架的中部固定安装有支撑网架，所述固定架的顶面固定安装有支撑杆，所述支撑杆的顶端固定安装有支撑条，所述支撑条底面的中部固定安装有连接杆，所述连接杆的底端固定安装有鼓风筒。该陶瓷封装盖板底面处理装置，通过将待使用的陶瓷盖板置入出风管出口下方的支撑网架上，通过减速电机驱动鼓风扇转动，使风力通过电热丝从出风管向下鼓出，从而鼓出热风至陶瓷盖板，从而达到了对陶瓷盖板鼓风刮除积附灰尘的效果，且保障了陶瓷盖板表面的干燥，实现了保障加工产品质量的目标，处理起来更加方便。
📄 2019211428069
📂 H01L21_48
👤 无锡元核芯微电子有限责任公司
📅 2019-07-20
已申报项目
本申请涉及一种便于封装的半导体陶瓷封装外壳，包括基板、陶瓷座、芯片和第一引脚，所述基板的顶部固定安装有陶瓷座，所述陶瓷座的内腔安装有芯片，所述芯片的两侧均固定安装有第一引脚，所述陶瓷座的内腔两侧壁贯穿安装有第二引脚，所述第二引脚位于陶瓷座内腔的一端固定连接有焊接片，且第一引脚的一端焊接于焊接片的顶部；通过设置稳定架，稳定架的第一夹板和第二夹板夹持第一引脚使其更加的稳定，不会由于振动产生晃动，降低震动导致第一引脚与焊接片焊接点处松动的可能性，第二引脚的设置使陶瓷座内腔壁无需设置第一引脚延伸出内腔的安装槽，所以陶瓷座的密封性好。弹性卡耳、卡块配合卡槽的设置使其盖板拆装简单方便。
📄 2021232241736
📂 H01L23_053
👤 苏州中航天成电子科技有限公司,合肥先进封装陶瓷有限公司
📅 2021-12-21
已申报项目
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