| 2025/06/19 |
2017100334487 |
木塑地板及其制作方法
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领域：建筑材料
分类：
C08L27/06
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| 2025/06/19 |
2022209865420 |
一种支持高热气对流的半导体安全接触加热器
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领域：半导体
分类：
H05K5/02
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| 2025/06/19 |
2016105850957 |
一种三段调光的发光二极管电路
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领域：电路板
分类：
H05B33/08
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| 2025/06/19 |
2023207761760 |
一种半导体元件实验设备
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领域：半导体
分类：
B65D25/02
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| 2025/06/18 |
2024222496037 |
一种半导体IC器件编带包装设备
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领域：半导体
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授权未缴费 |
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| 2025/06/18 |
2023110064600 |
基于半导体存储的数据管理方法
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领域：半导体
分类：
G06F40/126
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| 2025/06/17 |
2020103525740 |
一种雷蒙磨粉机磨辊及其制作方法
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领域：其他
分类：
B02C15/08
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| 2025/06/16 |
2019106397703 |
一种柔性电缆保护套的制作方法和设备
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领域：电缆
分类：
H02G3/04
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| 2025/06/16 |
2021104984207 |
一种热风炉蓄热格子砖制作方法
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领域：其他
分类：
B28B1/54
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| 2025/06/16 |
2021222420462 |
一种半导体芯片生产用开孔装置
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领域：半导体
分类：
H01L21/687
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2300.0元
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| 2025/06/16 |
2017100824378 |
一种多功能钢质门窗系统和系统中窗框、窗扇框架的制作方法
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领域：门窗
分类：
E06B5/16
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7360.0元
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| 2025/06/13 |
2018102929326 |
一种半导体纳米纤维的制备方法
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领域：纳米材料
分类：
D01F9/08
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| 2025/06/12 |
2019212435322 |
一种半导体壳体自动装料机
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领域：自动化技术
分类：
H01L21/677
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| 2025/06/12 |
2019215075206 |
一种贴片半导体的半自动挂镀装置
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领域：半导体
分类：
C25D7/12
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| 2025/06/12 |
2019217156960 |
一种印字错误半导体去字装置
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领域：半导体
分类：
B24B27/033
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