本实用新型涉及芯片外驱动器技术领域，且公开了一种集成电路IC芯片带改进片外驱动器，包括集成电路板，所述集成电路板的顶部安装有IC芯片模块，所述集成电路板的顶部设置有载台，所述载台的表面设置有片外驱动组件，所述片外驱动组件包括第一OCD驱动器和第二OCD驱动器。该集成电路IC芯片带改进片外驱动器，安装时先在载台表面的各第一放置槽中摆放第一OCD驱动器，再将各第二OCD驱动器摆放在载台表面的各第二放置槽中，使得第二OCD驱动器底部的左右两侧分别与相邻两个第一OCD驱动器的顶部配合，使减小相邻两个片外驱动器的安装间距，使在安装位置处容纳更多数量的片外驱动器，从而提高了IC芯片集成电路板的空间利用率。
📄 2023224937044
📂 G11C5_06
👤 深圳市佰睿特电子有限公司
📅 2023-09-14
本实用新型涉及集成电路板技术领域，且公开了一种具有IC卡安装底座的集成电路板，包括底座，所述底座内部开设有圆形开口，所述圆形开口一端固定安装有散热块，所述散热块内部开设有多个散热孔，所述底座底部开设有螺纹孔。该具有IC卡安装底座的集成电路板，通过底座底部安装有散热风扇，散热风扇一侧安装有防尘罩，通过启动散热风扇，能够使得外部的空气从防尘罩进入，防尘罩能够过滤掉空气中的灰尘，外部的空气沿着圆形开口内部的方向与散热块进行充分接触，从而能够带走散热块表面的温度，外部的空气进一步沿着散热孔进行流通，从而使得底座顶部的空气能够进行流通，从而能够有效与集成电路板进行热量交换，进而能够更好的进行散热。
📄 2023223506421
📂 H05K1_02
👤 深圳市佰睿特电子有限公司
📅 2023-08-31
本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，且公开了一种可快速安装的IC集成电路芯片，包括芯片，所述芯片侧面连接有焊接机构，所述芯片顶面连接有散热片。该可快速安装的IC集成电路芯片，通过电烙笔加热融化锡块，自动落在引脚上，对芯片进行焊接，隔板引脚之间不会出现粘连，保证芯片连接的准确性，若融化的锡液残留在隔板上，利用电烙笔和松香能够进行去除，且不对引脚和芯片造成损害，通过将散热片设置在芯片表面，利用散热片提高芯片对热量的传导效率，防止芯片在工作过程中过热，对芯片造成损坏，同时通过隔板将芯片垫高，对芯片进行辅助散热，保证芯片正常工作。
📄 202322213541X
📂 H01L23_488
👤 深圳市佰睿特电子有限公司
📅 2023-08-17
本实用新型涉及微电子技术领域，且公开了一种可连线的IC集成电路芯片，所述包括电子配件，所述电子配件内部设置有接线装置，所述电子配件内部设置有防护机构，所述电子配件包括壳体，所述壳体顶部表面设置有导热块，所述壳体内部设置有安装板，所述接线装置包括接线槽和转动装置。该可连线的IC集成电路芯片，通过转动装置连接的盖板和固定板，可以方便将接线给固定住，通过在盖板底部设置的弹性片，并且通过盖板内部设置的凹口可以方便拨动与弹性片右端固定连接的把手，而盖板内部设置有轨道把手与轨道滑动连接，这样通过拨动把手可以使弹性片弯曲方便弹性片与卡口卡扣连接完成接线工作。
📄 2023222135373
📂 H01L23_32
👤 深圳市佰睿特电子有限公司
📅 2023-08-17
本实用新型涉及芯片固定装置领域，具体为一种设置有防脱落结构的IC集成电路芯片，包括外框架，固定器和芯片，所述芯片安装在外框架内，所述固定器有两组，分别位于外框架的两端，并与芯片的两端固定连接；所述固定器包括固定器组件一，固定器组件二，弹簧钉和软垫，所述固定器组件一和固定器组件二可以拼合为一体，所述固定器组件一和固定器组件二通过弹簧钉连接固定在一起，所述软垫安装在弹簧钉的底部。该设置有防脱落结构的IC集成电路芯片，简化了装置整体的结构和安装流程，避免了原先的螺母调节的复杂流程，降低了安装的难易度，提高了固定器安装时的效率。
📄 202322213534X
📂 H01L23_32
👤 深圳市佰睿特电子有限公司
📅 2023-08-17
本发明涉及一种集成电路SIP封装结构，包括底板、上盖板，上导热片镶嵌在上盖板内，导热片的两个侧壁与上盖板的上壁和后端形成容纳腔，能够容纳集成电路芯片，同时左侧上端导热片向外突出形成凸台、右侧上端导热片向内凹起形成凹槽，通过这个结构能够实现左盖板和右盖板的拼接，且能够实现左盖板和右盖板内导热片的连接，让整个容纳腔体内的导热片形成一体，另外导热片的两侧壁直接暴露在容纳腔内，可以方便吸收容纳腔内的热量，通过整体的结构设计，极大的提高了散热的效率，同时还提高了上盖板的稳定性。
📄 202011529158X
📂 H01L23_04
👤 江西龙芯微科技有限公司
📅 2020-12-22
本发明属于晶圆测试技术领域，尤其是集成电路晶圆测试装置，包括底座，所述底座的顶部转动安装有转轴，转轴的顶部固定有定位盘，定位盘的两端设有定位机构，所述底座的顶部固定安装有竖板，所述竖板的顶部一侧安装有电阻测试仪，所述竖板的一侧滑动安装有升降块，所述升降块的一侧固定有水平板，所述水平板的顶部滑动安装有滑板，所述滑板的一端固定连接有筒体，所述筒体的底部为敞口设置；本发明实现晶圆位置的固定，使得在检测过程中位置稳定，可以对探头进行收纳保护，避免空气的污染，提高探头的使用寿命，对探头进行收纳保护，避免空气的污染，提高探头的使用寿命。
📄 2021112469119
📂 G01R1_04
👤 江西龙芯微科技有限公司
📅 2021-10-26
本发明提供一种多芯片集成电路封装方法，涉及集成电路封装技术领域。一种多芯片集成电路封装方法，包括以下步骤：硅片回流、贴膜、硅片进行切割处理，然后在对硅片的载体进行转换，在进行焊剂铺垫，通过可控塌陷芯片焊接，去除芯片连接后残留在芯片和基片间的助焊剂，注塑前，去除芯片和基片上残余湿气，在芯片和基片间以及沿着芯片的周围，浇注液体环氧剂密封，最后将FCBGA1元件装入老化板进行老化检测剔除残次品。通过可控塌陷芯片焊接，使得球形凸点不变形，从而保证了芯片的完整性和性能，虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能，并且信号传输延迟小，适应频率和可靠性大大提高。
📄 2022110355349
📂 H10D80_30
👤 江西龙芯微科技有限公司
📅 2022-08-26
本实用新型公开了一种高阻燃高耐热集成电路板加工用测试装置，包括基座，所述基座的上表面固定连接有支撑架、检测台和显示器，所述支撑架的顶部设置有气缸的伸缩端穿过支撑架的顶部固定连接有检测压板，所述检测台的内部呈中空设置，所述检测台的内底壁中部位置转动连接有转动杆，所述检测台的内底壁有控制器和支撑台，所述支撑台的上表面固定连接有电机，所述电机的驱动端固定连接有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮的外表面固定套接有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮与第二锥齿轮啮合连接。本实用新型便于对电路板进行连续的检测，使操作人员能够将拿取与放置电路板的时间与电路板检测同步进行，缩短了操作时间，提高了检测效率。
📄 2020222201812
📂 G01R31_28
👤 江苏艾德琳科技有限公司
📅 2020-09-30
已申报项目
本实用新型公开了一种高阻燃高耐热集成电路板加工用固定装置，包括固定座，所述固定座的顶端设置有多个支撑座，多个所述支撑座的顶端均开设有定位螺孔，所述固定座的底端中心处固定连接有底座，所述底座的底侧设置有承重架，所述承重架的顶端均匀设置有第一侧板、第二侧板、固定侧板与第三侧板，且第一侧板、第二侧板、固定侧板与第三侧板共同围绕成正方形，所述承重架的外侧壁靠近第一侧板的一侧固定连接有第一导轨。本实用新型中，该装置通过选择合适的固定座来完成不同电路板的安装，接着通过固定相应的底座来完成电路板加工时的定位，进而便于适用于不同形状、大小电路板的固定与加工。
📄 2020222058405
📂 H05K3_00
👤 江苏艾德琳科技有限公司
📅 2020-09-30
已申报项目
本实用新型公开了一种高阻燃高耐热集成电路板加工用焊接装置，包括工作台，所述工作台的上表面固定连接有底座，所述底座的内部开设空腔，所述底座的上表面中心位置贯穿转动连接有第一转轴，所述第一转轴位于空腔内部的一端固定连接有第一斜齿轮，所述底座的外表面一侧贯穿转动连接有第二转轴。本实用新型中，第三转轴转动通过第一齿轮、第二齿轮和齿圈带动螺纹套转动，从而带动两个螺纹杆上的第二竖板相对移动，进而可以同时对集成电路板的两端进行固定，弹簧可以对集成电路板进行缓冲，从而可以避免集成电路板被夹坏的情况，通过第一夹板和第二夹板可以对集成电路板的垂直方向进行限定，使得集成电路板能够更加稳定的被固定。
📄 2020222058299
📂 B23K37_00
👤 江苏艾德琳科技有限公司
📅 2020-09-30
已申报项目
本发明公开一种高效提取集成电路版图光掩膜中心线的设计方法。本发明方法准确率高，鲁棒性好，且对与多种类型的样例具有通用性；采用的核心算法是Delaunay逐点插入法，原理简单，占用内存少，容易完成，执行效率高。同时，由于在对三角网数据处理时中采用了二维vector，空间复杂度可以表示为O(N2)，N为样例给出的点数。本发明能够有效实现集成电路版图光掩膜中心线的提取，并且最小化中心点列数量，准确率和速度也能满足工程上的要求。
📄 2020108703250
📂 G06F30_39
👤 杭州电子科技大学
📅 2020-08-26
柿子坊 · 知识产权运营
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