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2025/11/07
2025-02-28
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2024210397083
实用新型
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一种线路板贴片封装设备
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IPC分类号：
H05K3/30
所属领域：电子制造 半导体封装 表面贴装技术 SMT 自动化装备
应用场景：消费电子产品生产；汽车电子元件封装；工业控制电路板制造；通信设备PCB组装
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已下证 |
否 |
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2025/11/07
2023-12-19
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2023218004694
实用新型
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一种用于密闭型射频芯片的封装装置
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IPC分类号：
H01L21/67
所属领域：半导体封装技术 射频芯片封装 电子设备制造
应用场景：密闭环境下的射频芯片封装生产；高可靠性射频器件制造；5G通信设备封装测试
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否 |
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2025/11/07
2023-12-22
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2023217420404
实用新型
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一种可重复使用的高精度线路板贴片封装工具
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IPC分类号：
H05K3/30
所属领域：电子制造设备 SMT工艺 精密模具设计
应用场景：电子产品生产中的PCBA加工环节；科研实验用定制化电路板组装；小批量多品种柔性制造场景；替代传统一次性耗材的绿色制造流程
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否 |
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2025/11/07
2023-12-19
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2023217056314
实用新型
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一种改进的用于高精度线路板贴片封装移动平台
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IPC分类号：
H05K3/30
所属领域：电子制造装备 精密机械设计 自动化控制技术
应用场景：高密度印刷电路板（PCB）表面贴装工艺；半导体芯片封装测试产线；微型化电子元器件组装设备
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否 |
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2025/11/07
2021-04-23
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2020215433251
实用新型
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一种化妆品封装纸盒
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IPC分类号：
B65D43/24
所属领域：包装技术 印刷品设计 日化用品存储
应用场景：化妆品产品运输保护；货架展示美观性提升；用户开箱体验优化
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是 |
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2025/11/07
2023-01-31
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2022225799795
实用新型
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一种便于移动的IC芯片烧录机
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IPC分类号：
G06F8/61
所属领域：半导体制造设备 电子测试与编程设备 自动化控制技术
应用场景：集成电路生产线上的芯片批量烧录；电子产品研发阶段的样品调试；户外或临时场所的快速芯片编程；中小型电子企业的灵活生产需求
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2025/11/07
2022-08-26
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2021223511011
实用新型
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一种用于芯片烧录机的自动编带装置
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IPC分类号：
B65B15/04
所属领域：半导体制造设备 自动化控制技术 电子元件封装测试
应用场景：集成电路生产线上的芯片预烧录环节；SMT贴片前的载带编带工序；电子元器件批量编码管理
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2025/11/07
2022-08-26
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202122351095X
实用新型
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一种用于芯片烧录机的暂存机构
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IPC分类号：
B65G25/06
所属领域：半导体制造设备 自动化装配技术 集成电路测试与封装
应用场景：芯片烧录工序中的临时存储环节，解决因上下料节奏不一致导致的产线停滞问题；提升芯片烧录效率及良品率；适用于大规模集成电路批量生产场景
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2025/11/07
2022-08-26
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2021223521032
实用新型
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一种烧录机用IC芯片激光标刻装置
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IPC分类号：
B23K26/362
所属领域：电子制造设备 半导体加工 激光技术应用
应用场景：集成电路生产线上的IC芯片标识刻写；电子产品批次管理与追溯系统；工业自动化烧录环节的配套装备
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2025/11/07
2022-08-26
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2021223521121
实用新型
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一种芯片烧录机托盘自动输送系统的上料定位结构
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IPC分类号：
B65G47/74
所属领域：半导体制造设备 自动化物流系统 精密机械设计 电子元件加工
应用场景：集成电路生产线中的晶圆/芯片批量烧录环节；SMT贴片工厂的模块化组件预加工流程；消费电子产品主板组装线的自动化配套工序；工业级芯片封装测试中心的物料流转场景
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2025/11/05
2024-08-16
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2023229019937
实用新型
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一种半导体封装模具
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IPC分类号：
H01L21/56
所属领域：半导体封装技术 模具设计与制造
应用场景：用于半导体芯片的封装成型工艺;提高封装效率与精度的工业场景
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2025/11/05
2021-12-28
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2021212499459
实用新型
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一种防护口罩芯片外壳
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IPC分类号：
A62B25/00
所属领域：医疗器械 呼吸防护设备
应用场景：日常防护口罩生产；医疗环境呼吸防护；工业粉尘防护
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2025/11/05
2023-09-29
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2023208822865
实用新型
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数控系统用带ARM芯片的PCB电路板
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IPC分类号：
H01R13/629
所属领域：电子设备制造 计算机应用技术
应用场景：数控机床控制；工业自动化设备集成
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2025/11/05
2023-11-14
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2023207517475
实用新型
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一种DSP芯片电路板测试装设备
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IPC分类号：
G01R31/28
所属领域：电子设备制造 自动化测试技术 集成电路检测
应用场景：DSP芯片生产后的功能验证与性能测试;电路板集成测试流程优化;自动化产线缺陷筛查
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2025/10/31
2022-11-22
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2022220878470
实用新型
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一种压力接触式封装的晶闸管
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IPC分类号：
H01L23/433
所属领域：电力电子器件封装 半导体器件制造
应用场景：高压输电系统；工业电机控制；新能源发电设备
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