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| 专利/申请号: | CN202421039708.3 | 专利名称: | 一种线路板贴片封装设备 |
| 申请日: | 2024-05-14 | 申请/专利权人 | 杭州韶晖电子科技有限公司 |
| 专利类型: | 实用新型 | 地址: | 浙江省杭州市余杭区中泰街道环园南路13号3幢4层 |
| 专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | H05K3/30 分类检索 |
| 公开/公告日: | 2025-02-28 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号: | CN222547701U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量: | 3 | 所属领域: | 电子制造 半导体封装 表面贴装技术 SMT 自动化装备专利转让搜索 |
应用场景:消费电子产品生产;汽车电子元件封装;工业控制电路板制造;通信设备PCB组装
摘 要:本实用新型涉及贴片封装技术领域,且公开了一种线路板贴片封装设备,包括连接板和支撑连杆,所述连接板的外壁设有螺纹固定杆,所述螺纹固定杆的内壁设有螺纹固定柱,所述螺纹固定柱的外壁设有连杆固定座,所述连杆固定座的外壁设有连接杆,所述连接杆的外壁设有固定支撑杆,所述固定支撑杆的外壁设有限位滑块。该线路板贴片封装设备,通过在限位滑块上开设连接滑槽与固定环套,同时通过连接滑槽与固定限位槽之间的套接滑动使得固定限位槽方便拆卸,且连接柱与固定套圈之间的套接作用使得设备对于套板安置板的固定效果得到增强。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
| 专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
| 解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2021224426571 | 【实用新型】线路板加工用贴片机结构 | 2025/11/05 |
| 2023207630849 | 【实用新型】用于线路板生产加工的滚压装置 | 2025/11/05 |
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| 2020219314891 | 【实用新型】一种单排卧贴SMT排针 | 2025/11/03 |
| 2020219314764 | 【实用新型】一种圆孔加高SMT排针 | 2025/11/03 |
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| 2025105031786 | 【发明】种PCB板制造设备及方法 | 2025/11/04 |