实用新型 已授权

一种线路板贴片封装设备

📄 申请号:CN202421039708.3 📄 发布日:2025/11/07

著录项目信息

申请日
2024-05-14
公开号
CN222547701U
公开日
2025-02-28
申请人
杭州韶晖电子科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电子制造, 线路板组装, 表面贴装生产线, 电子产品生产, 半导体封装

摘要

本实用新型涉及贴片封装技术领域,且公开了一种线路板贴片封装设备,包括连接板和支撑连杆,所述连接板的外壁设有螺纹固定杆,所述螺纹固定杆的内壁设有螺纹固定柱,所述螺纹固定柱的外壁设有连杆固定座,所述连杆固定座的外壁设有连接杆,所述连接杆的外壁设有固定支撑杆,所述固定支撑杆的外壁设有限位滑块。该线路板贴片封装设备,通过在限位滑块上开设连接滑槽与固定环套,同时通过连接滑槽与固定限位槽之间的套接滑动使得固定限位槽方便拆卸,且连接柱与固定套圈之间的套接作用使得设备对于套板安置板的固定效果得到增强。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN222547701U

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:167 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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