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  • 报过项目:
发布日
授权日
申请号
专利类型
专利名称 法律状态 报过项目 交易方式 操作

2025/09/22

2024230707345

实用新型

一种润滑油生产封装装置 复制

IPC分类号:

所属领域:机械工程 自动化控制技术 包装设备设计

应用场景:润滑油生产线封装工序;工业润滑剂批量灌装;自动化液体产品封装

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2025/09/19

2022-02-18

2021213950830

实用新型

一种用于提高散热的半导体激光器封装结构 复制

IPC分类号: H01S5/024

所属领域:半导体器件制造 光电子技术 热管理工程 

应用场景:高功率激光器设备散热优化;工业级光纤通信模块温控;医疗美容仪器中的激光发生装置冷却;科研用精密光学设备的热稳定性保障

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2025/09/19

2022-05-27

2021211474670

实用新型

一种激光器封装夹具 复制

IPC分类号: B25B11/00

所属领域:光学器件制造 精密机械加工 半导体封装技术 

应用场景:激光器生产线上的元器件固定与定位;光通信模块组装时的精准对位;工业自动化设备中的光学组件安装辅助

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2025/09/17

2025-09-12

2024224615045

实用新型

一种高密封性传感器用封装结构 复制

IPC分类号: G01L19/00

所属领域:电子元件制造 传感器技术 精密仪器封装 

应用场景:工业自动化控制系统的环境监测节点部署;航空航天设备舱内压力与气体成分检测;新能源汽车电池组热失控预警系统的密封传感单元集成;深海探测装置的水密级数据采集终端应用;石油化工管道泄漏监测站点的防爆型传感器安装

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2025/09/17

2022-02-11

2021220633017

实用新型

一种智能驱动IC芯片封装机构 复制

IPC分类号: B05C5/02

所属领域:半导体封装技术 集成电路制造 自动化设备 

应用场景:半导体生产线上的芯片封装工序;电子设备组装中的驱动模块集成;工业自动化控制系统的硬件部署

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2025/09/17

2021-06-22

2020219393323

实用新型

一种具有双向封装的无菌包装机 复制

IPC分类号: B65B65/00

所属领域:包装机械 食品加工设备 医疗器械制造 

应用场景:食品生产线中的高效无菌包装环节;药品灌装时的双向密封需求;化妆品行业的卫生级产品封装

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2025/09/15

2023-04-07

2022227103656

实用新型

一种IC封装芯片检测机 复制

IPC分类号: B07C5/02

所属领域:半导体制造设备 自动化检测技术 电子元件质量控制 

应用场景:集成电路封装生产线上的芯片缺陷自动光学检测;高密度引脚间距的精密测量与定位校准;工业级批量化生产中的良品率提升

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2025/09/08

2021-10-22

2020233398862

实用新型

潜望式摄像头封装组件及电子设备 复制

IPC分类号: H04N5/225

所属领域: 

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2025/09/04

2023-11-10

2023209938727

实用新型

一种单体电芯封装结构 复制

IPC分类号: H01M50/105

所属领域:电池制造技术 电芯封装工艺 新能源材料应用 

应用场景:电动汽车动力电池组;储能系统单元模块;便携式电子设备电源;工业设备备用电源;智能电网储能单元

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2025/09/03

2020-11-03

2020200442489

实用新型

一种压力传感器集成SOP元件封盖自动上盖机 复制

IPC分类号: B23P19/04

所属领域:自动化设备制造 半导体封装测试 精密机械设计 传感器集成 

应用场景:电子元件生产线自动化升级;半导体封装工艺优化;工业4.0智能产线改造;高精度传感器批量组装

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2025/09/03

2021-03-26

2020216046792

实用新型

DIP6L压力传感器自动成型设备 复制

IPC分类号: B26D7/02

所属领域:机械制造 自动化设备 传感器制造 

应用场景:电子元器件生产线;工业自动化装配;半导体封装测试;汽车电子部件制造;消费电子产品生产

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2025/09/03

2021-03-26

2020216046576

实用新型

DIP6L压力传感器自动加盖设备 复制

IPC分类号: B23P19/00

所属领域:机械设备 自动化控制 传感器制造 

应用场景:半导体封装测试生产线;电子元件自动化装配车间;工业级传感器量产环境;精密仪器制造流程

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2025/09/02

2023-05-16

202223373403X

实用新型

一种温度传感器封装结构 复制

IPC分类号: G01K1/08

所属领域:传感器技术 封装工艺 电子设备制造 

应用场景:工业自动化温控系统;汽车电子部件监测;医疗设备温度管理;物联网环境感知节点;消费电子产品散热控制

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2025/08/27

2023-08-11

2023205083359

实用新型

用于SMT贴片的封装装置 复制

IPC分类号: H05K3/30

所属领域:电子设备和元器件 

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2025/08/27

2024-10-25

2024207391202

实用新型

一种LED灯珠生产加工用封装转运机 复制

IPC分类号: B65D25/10

所属领域:LED 

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