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| 专利/申请号： | CN202223373403.X | 专利名称： | 一种温度传感器封装结构 |
| 申请日： | 2022-12-15 | 申请/专利权人 | 苏州秋水电子科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省苏州市高新区浒青路186号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | G01K1/08 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-05-16 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN219038193U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 4 | 所属领域： | 传感器技术 封装工艺 电子设备制造专利转让搜索 |
应用场景：工业自动化温控系统;汽车电子部件监测;医疗设备温度管理;物联网环境感知节点;消费电子产品散热控制
摘 要：本实用新型公开了一种温度传感器封装结构，涉及温度传感技术领域，包括壳体、温感组件和隔离盖，其中所述壳体设置为一端开口的空心筒结构，套设在所述温感组件外部，所述隔离盖设置在温感组件上；所述温感组件包括热敏电阻、线路板以及两根引线，其中所述热敏电阻焊接在线路板上，两根引线一端连接在线路板上，另一端由壳体开口处伸出；所述隔离盖设置在线路板下侧，设置为具有一定弧度的圆环结构；所述热敏电阻和壳体之间设置有垫片；所述壳体开口处设置有限位环，两根引线分别从所对应的限位环内穿过。本结构可以帮助绝缘胶更快速、充分的接触到接线板的引脚处，同时减少流入底层的绝缘胶，可有效避免热敏电阻与壳体粘接。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2022219921130 | 【实用新型】一种电力温度在线监测系统 | 2025/08/18 |
| 2018115512759 | 【发明】电力低压配电母线接头发热监测传感器 | 2025/08/13 |
| 2022216872236 | 【实用新型】一种热电偶绝缘保护机构 | 2025/08/13 |
| 2022216863237 | 【实用新型】一种热电偶生产检测装置 | 2025/08/13 |
| 2021214438905 | 【实用新型】一种热电偶安装紧固装置 | 2025/08/13 |
| 2022232103105 | 【实用新型】一种温度传感器 | 2025/08/11 |
| 2021217418570 | 【实用新型】一种开关柜无线测温装置 | 2025/08/07 |
| 2019213453065 | 【实用新型】基于光子晶体结构色的超温指示器 | 2025/08/12 |
| 201921345307X | 【实用新型】基于光子晶体结构色的超温指示装置 | 2025/08/12 |
| 2019213453313 | 【实用新型】基于光子晶体结构色的超温指示装置 | 2025/08/12 |
