实用新型已授权

一种温度传感器封装结构

📄 申请号：CN202223373403.X 📄 发布日：2026/05/06

著录项目信息

申请日

2022-12-15

公开号

CN219038193U

公开日

2023-05-16

申请人

苏州秋水电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

G01K1_08

IPC 分类号

G01K1_08 , G01K7_22 ,

技术画像

所属领域

温度传感器温度传感器传感器封装电子器件封装

应用场景

工业自动化, 汽车电子, 消费电子, 医疗设备

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摘要

本实用新型公开了一种温度传感器封装结构，涉及温度传感技术领域，包括壳体、温感组件和隔离盖，其中所述壳体设置为一端开口的空心筒结构，套设在所述温感组件外部，所述隔离盖设置在温感组件上；所述温感组件包括热敏电阻、线路板以及两根引线，其中所述热敏电阻焊接在线路板上，两根引线一端连接在线路板上，另一端由壳体开口处伸出；所述隔离盖设置在线路板下侧，设置为具有一定弧度的圆环结构；所述热敏电阻和壳体之间设置有垫片；所述壳体开口处设置有限位环，两根引线分别从所对应的限位环内穿过。本结构可以帮助绝缘胶更快速、充分的接触到接线板的引脚处，同时减少流入底层的绝缘胶，可有效避免热敏电阻与壳体粘接。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20230516

✅ 授权

一种句法树库构建系统

当前第 / 件

一种带有密封套的手术电极

同领域国内专利 · IPC: (G01K1_08)

G01K1_00 G01K1_02 G01K1_022 G01K1_024 G01K1_06 G01K1_08 G01K1_10 G01K1_12 G01K1_14 G01K1_143 G01K1_16 G01K1_18 G01K1_20 G01K11_00 G01K11_12 G01K11_14 G01K11_18 G01K11_20 G01K11_22 G01K11_24 G01K11_32 G01K11_3206 G01K11_322 G01K11_324 G01K13_00 G01K13_02 G01K13_024 G01K13_10 G01K13_12 G01K13_20 G01K13_25 G01K15_00 G01K17_00 G01K17_06 G01K17_08 G01K17_10 G01K17_12 G01K19_00 覆盖38个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：67 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

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