实用新型已授权

一种压力传感器集成SOP元件封盖自动上盖机

Name: 一种压力传感器集成SOP元件封盖自动上盖机
Brand: 深圳市正宇兴电子有限公司
SKU: 2020200442489
Availability: InStock

📄 申请号：CN202020044248.9 📄 发布日：2026/01/04

著录项目信息

申请日

2020-01-09

公开号

CN211840892U

公开日

2020-11-03

申请人

深圳市正宇兴电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23P19_04

IPC 分类号

B23P19_04 , B23P19_00 ,

技术画像

所属领域

压力传感器自动装配设备封装设备传感器制造设备压力传感器

应用场景

传感器封装, 电子元件封装, 工业自动化, 自动化生产线

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摘要

本实用新型公开了一种压力传感器集成SOP元件封盖自动上盖机，包括两个支撑臂和顶板，所述顶板固定设置在两个支撑臂上端，两个所述支撑臂之间贯穿设置有传送带，所述传送带与支撑臂之间通过传送辊传动连接，所述传送带上设置有等间距的SOP元件，且两个支撑臂内设置有与SOP元件匹配的夹持固定装置，所述支撑臂上设置有与夹持固定装置位置对应的传感器，其中一个所述支撑臂侧壁上端固定设置有驱动电机，所述驱动电机输出轴固定连接有丝杆，丝杆向内贯穿一个支撑臂与另一个支撑臂转动连接，且支撑臂与丝杆连接处设置有匹配的轴承。本实用新型自动化程度高，工作人员工作量小，避免了传统的手工上盖效率低，容易受人为因素影响等缺陷的出现。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN211840892U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：103 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

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这项专利是否已经下证？

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该专利的转让价格是多少？

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